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汽车、摩托车、电动车制造涉及了众多相关行业，是一个非常庞大的系统工程，需要一系列工艺技术的通力合作，这些激光技术在汽车领域中的应用，只不过是激光技术在汽车制造领域中应用的一些方向，随着现在激光技术与现在汽车制造行业结缘的不断加深，激光技术在汽车制造领域中的应用已经涉及众多行业。

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不充分的金属间键常见于冷焊接点或焊接时没有升高到适当温度的焊接点，它可能导致焊接面的切断。相反，太厚的金属合金层，常见于过度加热或焊接太长时间的焊接点，它将导致焊接点抗张强度非常弱。锡角比焊锡的共晶点温度高出大约35℃时，当一滴焊锡放置于热的涂有助焊剂的表面上时，就形成了一个弯月面，在某种程度上，金属表面沾锡的能力可通过弯月面的形状来评估。如果焊锡弯月面有一个明显的底切边，形如涂有油脂的金属板上的水珠，或者甚至趋于球形，则金属为不可焊接的。

激光焊接机特点：

1.CCD液晶监视视察系统，能根据红光指示清晰观察产品定位和焊接效果。

2.能量密度高，热输入低，热变形小，熔化区和热影响区窄而熔深大。

3.冷却速度高而得到微细焊缝组织，接头性能良好。

4.Wobble焊接技术，楔形振动焊接方式使得焊缝加宽，焊接应用更加广泛，对更大工件，焊缝更宽的工件都能实现精密焊接。

5.焊缝细、深度大、锥度小、精度高;外观光滑、平整、美观。

6.无耗材、(体积小)，柔性加工、运转成本低。

7.机械手操作平台，操作更灵活，可以配自动化线，提高工作效率。

8.自动化焊缝跟踪系统，实时跟踪焊缝形状，根据焊道状况及时修正焊炬所处的位置，实现焊接，焊接面更美观。

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LED封装热阻主要包括材料内部热阻和界面热阻。散热基极的作用主要是吸收芯片产生的热量，并传导到热阻上，实现与外界的热交换;而减少界面和界面接触热阻，增强散热也是关键。因此芯片和散热基极的热界面材料选择十分重要，目前采用低温或共晶焊膏或银胶。德国量一照明使用的LED芯片内使用的导热胶是内掺纳米颗粒的导热胶，有效提高了界面传热，减少了界面热阻，加速了LED芯片的散热。在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要有三个方面：芯片内部结构缺陷以及材料的吸收，光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失；由于入射角大于全反射临界角而引出的全反射损失；通过在芯片表面覆盖一层折射率相对较高的透明胶层有效减少光子在界面的损失，提高了取光率。