一、导读

  5G浪潮带来了科技产业***性的变革，为迎合时代，整个产业链都在不断调整，***显著的就是5G零组件的变化。作为5G通信的重要组成部分，FBC板（柔性电路板）受影响显著，而铜箔作为其制备的主要原料，同样“水涨船高”，但当前5G通讯面临运营成本极高，找不到应用场景等诸多问题，铜箔作为行业整体产业链的上游应当“何去何从”，如何在未来通过技术转型适配5G工业领域，避免出现“急转直下”的局面值得我们深思。

  自5G“元年”以来，FPC板产业受时代影响发展迅速，2019年我国FBC市场规模同比增长17%。2020年受疫情影响，市场规模略有下降。但较当前发展趋势，疫情稳定后FBC产业市场规模仍将高速增长。

  “5G不仅是一个单纯的新通讯技术，也不是简单的网络提速，它的真正意义在于打开万物互联的物联网时代，这就对基础设施和终端产品提出了新的设计标准和要求，尤其是终端领域，适配5G标准的产品将大规模推出，这些产品都需要柔性电路板的支撑。”

  据华经市场研究中心《2021-2026年中国柔性电路板行业市场分析及产业投资趋势报告》显示，2019年我国柔性线路板市场需求量增长到10100.8万平方米。另外，我国柔性电路板产量也持续提升，2019年增长到11056.6万平方米。受xinguanyiqing影响2020年我国柔性电路板产量和需求量有所下降，产量为10571.8万平方米，需求量降至9657.9万平方米。

  5G浪潮确实推动了我国柔性电路板市场发展，铜箔作为整体产业链中的上游也因此被推向“浪尖”，但当前我国现有的5G技术尚未成熟，虽已布下数千亿投资，但运营成本极高，在二级市场上未能达到理想应用场景。这对处于“浪尖”之上的铜箔而言迎来了新的挑战，如何做到“迎浪而上”更进一步而非“急转直下”这值得我们深思。

  二、铜箔量价因5G需求提升

  5G通讯使我国FPC产业对标准铜箔需求的增长以及国内铜箔向高端产品市场的逐步渗透，再加上近几年中国新增产能的逐步释放，我国标准铜箔产量持续稳步增长。数据显示，2019年我国标准铜箔产量为29.2万吨，2020年我国标准铜箔产量达31.2万吨。

  目前智能手机、平板电脑等3C电子设备持续朝轻薄化、集成化方向发展，为实现更少空间、更高速、更多功能目标，其对FPC板多层化、薄型化、高密度化的要求越来越高。FPC板正向着更小尺寸、更高集成度演进，也推动了标准铜箔技术和产品的升级。5G通信需要更快的传输率、更宽的网络频谱和更高的通信质量，因此5G通信设备对高频通信材料的性能要求将会更加严苛，其中移动通信基站中的天线系统需用到高频高速FPC及CCL基材，将带动具有相关特性的标准铜箔需求增长。但未来随着5G应用场景由5G通讯向5G工业转变，铜箔市场将面临较大风险。

  三、5G应用场景成疑背景下铜箔市场面临的风险

  1. 技术开发风险

  在5G通讯技术应用前，我国柔性线路板消费领域主要集中在消费电子、汽车电子、网络通信等领域。就FPC终端应用领域而言，智能手机、平板电脑等消费电子对FPC的消费量占比超过70%，汽车电子等其他领域对FPC的需求处于低位。数据显示，2019年柔性线路板智能手机领域应用规模为526.93亿元，占比40.44%；平板电脑领域应用规模218.51亿元，占比16.77%。

  5G技术应用后，推动了我国柔性电路板整体提升，但其发展方向更侧重于5G通讯领域，对比于应用前，国有柔性电路板产研方向更侧重于电子消费产品，在工业领域的产研能力相对薄弱，若未来5G技术发展方向如楼继伟先生所指将应用于工业领域，我国现有的柔性电路板产研能力并不足以支撑其进行迅速适配，需要较长时间进行产业zhongxin转变，铜箔作为柔性电路板产业上游在产研技术上将面临较大变革。

  2. 外部产品替代风险

  目前，全球挠性覆铜板生产主要集中在日本、韩国、中国大陆和中国台湾地区。其中，日本FCCL市场占比高达27.2%，以新日铁住金、宇部日东化成和三井化学等为代表，中国超越韩国，成为第二大生产国，占比达25.5%，以生益科技、福莱克斯等为代表；韩国以24.5%位居第三，以Doosan等企业为代表。

  在全球FPC产业zhongxin转移至中国及中国消费电子市场蓬勃发展的背景下，中国 FPC行业获得快速发展，然而在铜箔铸造等技术领域中国本土企业与外资企业仍然存在明显差距。以FPC产品制程能力为例，中国本土FPC企业具备产品规格40-50μm线宽线距/70-80μm孔径的制程能力，而国际***企业已具备产品规格30-40μm线宽线距/40-50μm 孔径的制程能力，并已成功研制15μm 以下线宽线距/40μm以下孔径的 FPC 产品。同时国外FPC企业具备完善的上游产业链条，而国内FPC企业则大多需要外购基材来生产高端FPC产品。

  通过分析铜箔进出口金额可以直观分析出：当前我国仍需引进较大规模国外铜箔且出口铜箔议价能力较低。

2015-2020年我国铜箔进口金额整体呈增长趋势，2020年我国铜箔进口金额为30.91亿美元，同比增长6.99%，出口金额为9.41亿美元，同比增长10.58%；截至2021年1-4月我国铜箔进口金额为12.54亿美元，同比增长36.36%，出口金额为4.1亿美元，同比增长25.13%。

  导致这一现象的成因是我国本土FPC行业由于发展较晚，在工艺技术储备和产能规模等方面与国际***企业存在显著差距。

近日有外媒报道由于全球新能源汽车加速放量在即，作为锂电池负极集流体的主要材料，锂电铜箔的下游市场需求强劲。在此情况之下，韩国日进铜箔公司、SK集团锂电铜箔子公司、韩国斗山集团、斗山集团等企业分别投资数亿欧元在欧洲建厂，以抢占未来市场先机。

  报道称：韩国日进铜箔公司宣布将投资超过1100万欧元（约合人民币8719万元）在匈牙利建立其***欧洲铜箔生产基地，主要生产10μm以下的铜箔产品，月产能320吨左右，主要服务于三星SDI、SKI、LG化学、比亚迪等下游企业。

  SK集团锂电铜箔子公司SK Nexilis已投资2400亿韩元（约合人民币14.3亿元）在韩国全罗北道井邑建设5号和6号两个锂电铜箔工厂，预计于2022年***季度投产。投产后，SK Nexilis的铜箔生产能力将增至5.2万吨。其产品主要供给美国、欧洲和东南亚等地区，进一步提升其在锂电铜箔市场的竞争力。韩国斗山集团宣布投资约9500万欧元（约合人民币7.4亿元）在匈牙利西北部城市陶陶巴尼奥（Tatabánya）建设一座铜箔工程。新工厂铜箔年产量可达5万吨，足以供应约220万辆电动汽车使用的电池生产，并且已经获得了一份价值大约1000亿韩元（约合人民币5.7亿元）的订单，将向一家国际电池制造商供应铜箔。该笔交  易的供货量约占斗山的匈牙利公司产能的80%。由此可以预见，若未来5G技术应用场景转变，铜箔作为FPC产业链的上游，我国由于产研技术储备不足，恐将面临欧洲锂电铜箔市场相同局面。

  四、铜箔产业未来趋势

  1. 技术转型

  未来5G技术的应用场景将从通讯领域慢慢向可适配高速移动工业领域方向转型，铜箔作为5G技术的重要组成部分，这就要求铜箔质量、高频讯号传播等方面进一步提升，铜箔将向更薄的方向发展，从市场主流的 12μm向9μm、7μm、6μm，甚至 4μm（2019 年 JPCA 展会 JX 展出 4μm 压延铜箔）。对于国内的铜箔生产厂家，9μm标准铜箔生产几乎达到了设备、工艺和品质管控的极限，生产难度较大，良品率低。

  若想将5G技术运用到工业应用场景中就需要基材具备更高频高速的特性，以液晶高分子聚合物（LCP）材料制成的FPC板具备这一特性，或可适配于应用场景中。当前我国虽具备相应技术，但尚不能量产适配该技术的铜箔。未来通过铜箔产业应通过技术转型配合柔性电路板生产工艺进而形成未来5G技术主流发展方向的高端产品。

  2. 拓宽适配产业链

  铜箔除作为5G技术的基础材料外，还可用于铁路与轨道交通、新能源汽车行业、大型数据中心等领域。当前政策驱动新能源汽车产业发展，有望带动锂电池及铜箔需求增长。

  2020年我国新能源汽车销量136.7万辆，同比增长10.9%。随着国内疫情控制，新能源汽车销售量回暖。2021年1-5月，新能源汽车销量95万辆，同比增长2.2倍。乘联会预计，今年新能源乘用车预测销量调高至240万辆。

  由此可见，受益于新能源汽车行业的发展，锂电池及其上游原材料铜箔的需求将持续增长。同时随着锂电池性能向高能量密度方向发展，锂电铜箔的应用将逐渐增多。

  事实也的确如此据统计，2021年1-5月，全球范围新建及扩建铜箔项目已超12个；新增产能累计已达56万吨，相当于在2020年底（83万）现有名义产能的基础上增长67%。预计新产能将在2022-2025年期间陆续投产，大型铜箔厂（年产5万吨）从建设到投产需要18-20个月的时间。在此背景下，我国铜箔市场应作出反应，一方面提升技术尽快适配未来5G技术的应用场景，另一方面应将产能做出调整，向新能源汽车等当下前景较好的领域输出能量。

  五、总结

  5G通讯推动铜箔量价提升，但根据此次前caizhengbu长楼继伟的座谈，可以预见未来几年我国5G通讯领域市场规模以及5G通讯适配产品的市场规模将会有所衰减，5G技术应用于适当的应用场景还有很长的路要走。作为上游基材，我国铜箔产业将面临国内外多方风险，因此我国铜箔市场应当迅速做出反应，在提升技术适配未来5G技术应用场景的同时，做出产能调整。未来铜箔产业发展如何，值得我们进一步关注。