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CuSn0.15 C14415 K81 CW117C半导体芯片引线框架选材用材 上海锦町
发布者：Kinmachi 发布时间：2021-07-27 17:41:39 访问次数：105
2012年，在金融都市-上海，数位行业精英共襄盛举，立志做中国优质的金属材料供应商，成立了上海锦町新材料科技有限公司。
我们的愿景：致力于做以客户需求为导向的整条制造供应链上的解决方案的系统供应商.针对特殊应用及个性化构件共同制定解决方案，从而选择合适的材料并确定订制原材料组合及制造流程。
我们提供金属加工领域的一站式技能知识服务，冲压，CNC DIECASTING,电镀，焊接。
通过资源整合与共享，公司为众多知名汽车电子连接器,传感器,继电器，控制器等生产商提供各种高性能铜合金，配套分条加工，异型材加工，表面处理，角料回收等一站式服务，同时联合知名高校进行新材料应用研发，为新兴产业的智造升级提供整体解决方案,公司拥有的“高.精.专”服务团队，以“匠心智造,你我同行”为宗旨, 以市场需求为导向,深入行业把握产品，为企业以及行业前沿企业提供价值产品和服务。
公司生产的材料有异型铜带、异形铜带、U形铜带、凹形铜带、CuFe10（CFA90）、CuFe5（CFA95）、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C15100(CuZr0.1)、C19010(CuNiSi/STOL76)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C18400/C18150(CuCrZr)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C19400（CuFe2P）、C51100（CuSn4）、C70250(CuNi3Si)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP（IACS 98%）T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS 100)/T1、C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C72700（CuNi9Sn6）、C72900（CuNi15Sn8）、Cu-01S、Cu01、FeNi42（4J42/Nilo42）、C64775（C7025-Sn）、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C19002(CuNiSi)、C70260(CuNi2Si)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)
材料专题>新型高性能铜合金CuSn0.15|CW117C市场前景
CuSn0.15 CW117合金材料市场应用前景：
这款材料主要应用在高导电耐高温的电子部件，连接器PIN，汽车保险丝盒子，引线框架。
市场应用区别：日本市场 用在开关，继电器，引线框架以及3C电器类产品的部件。
韩国市场：主要用在3C电子产品应用比较多，引线框架用的比较多，3C类和引线框架的产品将近占了60-70%的比例，30%左右是汽车电子。
那么为什么3C和半导体引线框架类产品选用这款材料比较多呢？
主要原因是CuSn0.15这款材料相比其它的材料焊锡性比较好。像半导体引线框架材料，原来主要选用C19210(KFC)铜铁合金的材料，但是高端的半导体部件，一般组装都采用焊锡工艺，并且精密度要求也比较高，这就要求材料厚度均匀性，质量均一性比较好，要求材料表面以及版型必须要做的非常好才可以，但是C19210铜铁合金的材料，表面要做到非常好，一致性很好，有很大的难度和挑战性，目前世界上做的Z好的也就三菱了。这样针对高端半导体引线框架的部件大批量S产就造成困难。
所以这时候CuSn0.15的材料，由于具有跟C19210的相当的导电率以及更高的强度，耐热性，最重要的是这款材料焊锡性特别好，这款材料就成为半导体引线框架的S选材料。所以在日本，韩国被广泛采纳。
中国市场：主要汽车电子，以德国博世，联合电子，索夫沃，博格华纳，SG为首的新能源汽车以及微混汽车电子部件选用此款材料。他们主要用于TCU转向助力系统，以及能源传输系统。主要是节能减排，完全满足新的排污标准以及美国加州定的标准，所以在当前全球节能减排的呼声一致的情况下，被非常快速，广泛被广大市场接受。我们上海锦町跟博世中国项目技术团队从2014年开始就在做深入的技术沟通，帮助博世进行亚太区的现地化采购以及供应链整合进行深度合作。所以为了配合博世，联电的需求，我们对于CuSn0.15这款合金材料，进行了工艺优化，严格按照德标和博世BOM技术要求，规格基本为标准规格，一般在库的材料规格为CuSn0.15 R420 厚度0.2mm,0.25mm;R360 厚度0.15mm，0.2mm，0.25mm；CuSn0.15 R300 厚度0.4 ；CuSn0.15 R360 厚度0.5mm；CuSn0.15 R360 厚度0.6mm，0.7mm，0.8mm,1.0mm,1.2mm；CuSn0.15 R420 厚度0.6mm,0.63mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,基本包含了绝大部分客户所用的规格，欢迎圈内各类顶尖人员前来探讨，让我们一起促进新高科技的技术革新
请接下来为大家介绍这款材料的详细性能：
材料介绍：C14415 (CuSn0.15)
CuSn0,15，CW117C，C14415合金是一种低锡铜合金，比纯铜软化温度高，并具有良好的蠕变，应力松弛和抗疲劳性能。
材料特征：
具有良好的耐腐蚀性并且没有应力开裂腐蚀。 材料在中等强度和良好导电性下具有良好的可成型性。热浸锡，焊接和电镀性能非常好。
标准：
DIN |
EN |
ASTM |
JIS |
CuSn0.15 |
CuSn0.15CW117C |
C14415 |
C14410 |
化学成分：
Cu + Sn |
≥99.96 |
Sn |
0.1-0.15 |
物理特性：
密度（比重）（g/cm3） |
8.93 |
导电率{ IACS%（20℃）} |
85 |
弹性模量（KN/mm2） |
130 |
热传导率{W/(m*K)} |
350 |
热膨胀系数（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃） |
18 |
物理性能：
状态 |
抗拉强度 |
延伸率 A50 |
硬度 |
弯曲试验 |
|
90°（R/T） |
|||||
（Rm，MPa） |
（%） |
（HV） |
GW |
BW |
|
R250 |
250-320 |
min9 |
60-90 |
0 |
0 |
R300 |
300-370 |
min4 |
85-110 |
0 |
0 |
R360 |
360-430 |
min3 |
105-130 |
0 |
0 |
R420 |
420-490 |
min2 |
120-140 |
1 |
1 |
材料应用：
连接器插针、工业电器部件、汽车用保险盒、半导体引线框架
电镀服务：
电镀项目 |
种类 |
镀层厚度 (um) |
打底厚度 （um） |
裸材厚度（mm） |
裸材宽度（mm） |
电镀锡Sn种类 |
亮锡 |
1.0-10.0 |
Ni/Cu 1.0-2.5 |
0.05-3 |
8-110 |
雾锡 |
1.0-10.0 |
Ni/Cu 1.0-2.5 |
0.05-3 |
8-110 |
|
回流镀锡 |
0.8-2.5 |
Cu ＜1.5 |
0.1-1.0 |
9.0-610.0 |
|
热浸镀锡（Hot Dip Tin） |
1.0-20.0 |
/ |
0.2-1.2 |
12.0-330.0 |
|
电镀镍Ni（雾、亮） |
电镀镍 |
7.0max |
Cu ＜1.5 |
0.05-3.0 |
＜250.0 |
电镀银Ag |
电镀银 |
0.5-2.0 |
Ni ＜1.5 |
0.05-3.0 |
＜150.0 |
条镀金Au/银Ag |
选镀金/银 |
0.5-2.0 |
Ni＜1.5 |
0.05-1.0 |
8.0-150.0 |
分条服务:
厚度（mm） |
宽度（mm） |
材料种类 |
0.005-0.8 |
0.8-620 |
不锈钢，铜合金 |
0.05-1.0 |
0.8-620 |
镍、铝带 |
0.01-0.8 |
4.0-620 |
硅钢，非晶带 |
相关产品：
C14410
材料包装：
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业务经理：13391434991
电 话：(86)021-62968227
传 真：(86)021-62968237
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