详细介绍: CD-EDM750+HIP的主要应用:
1.各类薄片/电子/引线框架/马达定子/转子/弹簧片/矽钢片等冲压模具。 2.晶片封装模具镶件/导套/导柱/推杆 拉深/成型模具/压粉工具。 3.滚压轮/硬质合金印膜,适合精细复杂形状冲压,不适合不锈钢钢厚板/硬片冲压。
CD-EDM750+HIP的简介: EDM=电加工优化处理:去除异常的内应力,保障电加工品质
HIP=热等静压处理:改善机械性能,提高抗压强度,提高光学抛光
KENNA METAL肯纳金属CD750的平均颗粒度=0.6um,为超亚微米钨钢。
CD-EDM750+HIP的物理性质:
肯纳Kenna
牌号 硬度 密度
g/cm3 结合基
% 最低抗弯强度 压缩强度 HRA HRC 磅/in2 N/mm2 磅/in2 N/mm2 CD-EDM750+HIP 90.0-
91.5 77.0-
79.0 13.9-
14.1 15% 600,000 4,137 725,000 4,999
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