简要说明：GH605是以20Cr和15W固溶强化的钴基高温合金，在815℃以下具有中等的持久和蠕变强度，在1090℃以下具有优良的抗氧化性能，同时具有满意的成形、焊接等工艺性能。

GH605概述

    GH605是以20Cr和15W固溶强化的钴基高温合金，在815℃以下具有中等的持久和蠕变强度，在1090℃以下具有优良的抗氧化性能，同时具有满意的成形、焊接等工艺性能。适用于制造航空发动机燃烧室和导向叶片等要求中等强度和优良的高温抗氧化性能的热端高温零部件。也可在航天发动机和航天飞机上使用。可生产供应各种变形产品，如薄板、中板、带材、棒材、锻件、丝材以及精密铸件。

    GH605材料牌号 GH605。

    GH605相近牌号 L605,HS25,WF-11,AlS1670,UNSR30605(美国)、KC20WN(法国)。

    GH605材料的技术标准    

    WS9 7053-1996 《GH605合金热轧板材、冷轧薄板和带材》

    Q/5B 4021-1992 《GH605合金环形锻件技术条件》

    Q/5B 4031-1992 《GH605合金棒材》

    Q/5B 4032-1992 《GH605合金带材》

    Q/5B 4033-1992 《GH605合金带材（硬态）》

    Q/5B 4059-1992 《GH605高温合金冷拉焊丝》

    GH605化学成分  见表1-1。

                 表1-1     %

    GH605热处理制度 板材、带材：1175～1230℃,快速冷却；环形件：1175～1230℃，保温不少于15min,水冷或快速空冷；棒材（机加工用）：1175～1230℃,快速冷却。

GH605应用概况与特殊要求 主要在引进机种上使用，用于制造导向叶片、涡轮外环、外壁、涡流器、封严片等高温零部件。该合金对硅含量很敏感，硅可促使合金在760～925℃之间暴露时形成Co2W型L相，从而使合金的室温塑性下降，因此合金中的硅含量应控制小于0.4%。

GH605合金组织结构 合金经时效后可析出一些碳化物和金属间化合物，包括M7C3、M23C6、M6C、α-Co3W、β-Co3W、L-Co2W和μ-Co7W6。合金在800℃时效时析出顺序为(M7C3)、M23C6、M6C、L-Co2W和μ-Co7W6。700℃时效时析出顺序为(M7C3)、M23C6、M6C、(α-Co3W)、β-Co3W和L-Co2W。在800℃和更高温度时效时，时效硬化主要是由于析出M23C6、M6C和L-Co2W相。在700℃或更低温度时效，主要析出碳化物和β-Co3W。α-Co3W为有序面心立方体结构，与基体共格，在长期时效后转变为有序密排六方的β-Co3W，使合金强化。