简要说明：用于电子业之无铅高温焊接

无铅锡条
形状及容许差 　棒状 　　 外　　观 　表面光亮，无污染物 　　 重　　量 　净重约 20KG/ 箱 　　 特　　性 　原料采用云南锡业股份有限公司纯锡、纯铜加工精制而成，不纯物含量极低 　　 用　途 　用于电子业之无铅高温焊接 　　物理性质： 　　（ 1 ）液相温度：约 227 ℃ 　　（ 2 ）比重：约 7.4 　　合金组成： 　　锡 　（Sn） 　　铜 　（Cu） 　　铅 　（Pb ） 　　锑 　（Sb ） 　　铋 　（Bi ） 　　锌 　（Zn ） 　　铁 　（Fe ） 　　铝 　（Al ） 　　砷 　（As ） 镉 （Cd ） 　99.3 0.7±0.2 　<0.1 　<0.02 　<0.01 　<0.02 　<0.02 　<0.02 　<0.03 　<0.02
在无铅化电子组装时代到来之际，本公司极力向您推荐波峰焊用Sn-0.7Cu，Sn-Ag-Cu无铅锡棒。本产 　品生产采用独家精炼和抗氧化技术，严格控制铅含量在500ppm以下，从而帮助您顺利过渡到无铅化制程。
无铅焊料合金分类及特性
合金系 组成（wt%） 熔化温度（℃） 备注 Sn和其它金属 Sn 9.0Zn 198 适合在不活气氛中焊接 Sn 0.75Cu 277 适合流动焊、手工焊 Sn 0.7Cu 0.3Sb 277-229 适合流动焊、手工焊、浸焊 Sn 5.0Sb 240-243 适合流动焊、手工焊 Sn 1.0Ag 1.0Sb 228-234 适合浸焊 Sn An Cu Sn 3.5Ag 0.75Cu 217-219 适合波峰焊、流动焊、手工焊 Sn 3.0Ag 0.5Cu 217-220 适合波峰焊、流动焊、手工焊 Sn 2.0Ag 0.5Cu 217-223 适合波峰焊、流动焊、手工焊 Sn 0.7Cu 0.3Ag 217-227 适合波峰焊、流动焊、手工焊