详细介绍: PC 上海拜耳 2856,特点:中等粘性,食品级,脱模性好,密度1.20,溶指10g/10min,收缩率0.6-0.8%,吸水率0.12-0.3%,23℃冲击强度75,-30℃冲击强度16,热变形温度125-137℃,玻璃转化温度145℃,维卡软化温度145-146℃,表面电阻率1.0E+16ohm,体积电阻率1.0E+16ohm.cm,漏电起痕指数250V,UL-94 V-2,折射率1.586,透射率(1000um 89%),雾度(3000um)<0.8%,加工熔体温度280-320℃。
PC 上海拜耳 2856,特点:中等粘性,食品级,脱模性好,密度1.20,溶指10g/10min,收缩率0.6-0.8%,吸水率0.12-0.3%,23℃冲击强度75,-30℃冲击强度16,热变形温度125-137℃,玻璃转化温度145℃,维卡软化温度145-146℃,表面电阻率1.0E+16ohm,体积电阻率1.0E+16ohm.cm,漏电起痕指数250V,UL-94 V-2,折射率1.586,透射率(1000um 89%),雾度(3000um)<0.8%,加工熔体温度280-320℃。
PC 上海拜耳 2856,特点:中等粘性,食品级,脱模性好,密度1.20,溶指10g/10min,收缩率0.6-0.8%,吸水率0.12-0.3%,23℃冲击强度75,-30℃冲击强度16,热变形温度125-137℃,玻璃转化温度145℃,维卡软化温度145-146℃,表面电阻率1.0E+16ohm,体积电阻率1.0E+16ohm.cm,漏电起痕指数250V,UL-94 V-2,折射率1.586,透射率(1000um 89%),雾度(3000um)<0.8%,加工熔体温度280-320℃。
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