简要说明：354牌的38惠州bga测试治具概述由过炉治具第一品牌【捷甫】专业提供产品：估价：354，规格：654，产品系列编号：54

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深圳bga测试治具供应商【捷甫，陈先生，13392835889】视产品质量为企业生命，为保证产品质量，配备有先进的生产工艺及全套检测仪器设备

BGA是IC中的一种封装，因为很少BGA在贴片中，不知是没有贴好还是芯片本身不良，主板不开机，维修中，需把BGA取下来更换，因此分析原因，这颗IC需要验正是否OK，所以要工具来测试，这样测试BGA的工具叫BGA测试治具，也有叫BGA测试夹具，BGA测试架等  内存DDR 2测试治具
bga测试治具特点：
1、上盖的IC压板采用旋压式结构用磁铁座头，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；
2、探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
3、 高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，生产效率高
4、探针可更换，维修方便，成本低
5、 绝缘材料：进口材料、电木、FR4

公司名称：深圳市捷甫电子有限公司
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负责人：陈先生
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深圳bga测试治具供应商【捷甫】以最合理的价格、最完善的服务，提供最优秀的产品 以客户需求为导向，以提高客户生产效率及质量为目标，不断引进国外先进技术同产品，为客户带来更为全面的现场解决方案。BSBY    网络营销