简要说明：PCB改板,线路板设计,高速pcb设计

深圳市方蓝科技有限公司PCB 设计工程师均为电子相关科系毕业，多年Layout经验,熟悉电子电路, 擅长计算机主板、
网络主板、IPC、VGA、DDRDIMM、通讯、PDA、电子字典、DVD、DVR、RF无线等多层高密度线路板设计。
客户提供原理图或网表，机构图，元器件资料（Datasheet），相关要求数据（Layout Guide/Length list等）由我们完成Pcb设计。
制作工艺能力：
1.外层最小线宽/线距。标准0.004，最高0.003，将来可达到0.002
2.内层最小线宽/线距。标准0.004，最高0.003，将来可达到0.002
3.最少线边距。 标准0.025，最高0.020，将来可达到0.015
4.最高层数。标准30，最高50，将来可达到60
5.层偏公差。标准+/-0.005，最高+/-0.004，将来可达到+/-0.003
6.最小完成铜厚。标准0.02，最高0.01，将来可达到0.008
7.最大完成铜厚。标准0.240，最高0.300，将来可达到0.350
8.最小阻抗公差。标准-10%，最高-7%，将来可达到-5%
9.最大翘曲度。标准0.10%，最高0.7%，将来可达到0.5%
10.最小电镀孔径。标准0.008，最高0.005，将来可达到0.004
11.孔位公差。标准-0.004，最高-0.003，将来可达到+/-0.002
12.最大厚径比。标准12：1，最高18：1，将来可达到20：1
13.最小孔到环距。标准0.025，最高0.020，将来可达到0.016
14.最小内层钻孔。标准0.012，最高0.010，将来可达到0.008
15.最小外层钻孔。标准0.012，最高0.010，将来可达到0.008
16.沉铜孔公差。标准-0.005，最高-0.003，将来可达到+/-0.001-+/-0.002
17.最小阻焊网。标准0.005，最高0.004，将来可达到0.003
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