W70钨铜封装片

简介

W70钨铜封装片，顾名思义是由70的钨和30的铜配比组成的材料，其中30±2铜，杂质钨为0.5余量。W70钨铜合金相比于W50和W60钨铜合金密度合硬度都更高，其中密度约为13.80g/cm3,硬度不低于HB175。但是其电导率有所下降，约为42IACS，抗弯强度790，软化温度≥900℃。

特点

W70钨铜封装片不仅具有的机械强度，还具有的抗电弧烧蚀能力，被运用于变压开关接触器以及一些电镦和电锻造行业。

应用

钨铜材料的热膨胀系数（CTE）及导热系数（TC）可以通过调整钨和铜元素的比例来改变；同时保证与硅片、砷化镓及陶瓷材料具有相匹配的热膨胀系数，避免了热应力所引起的热疲劳破坏，因此钨铜复合材料作为嵌块、连接件和散热元件得到应用，现在已经成为重要的电子封装及热沉材料。作为电子封装及热沉材料的钨铜复合材料要求具有均匀的组织、低的漏气率、良好的导热性和低的热膨胀系数。

钨铜合金介绍(LANDONG-070,075,080)

?尚荣钨铜采用真空熔渗法生产,并符合GB/T8320-2003,以及ASTM B702标准。尚荣钨铜合金对应国际牌号： 5W3， 10W3， 20W3， class10，Class11， Class12， CuW75， CuW70， CuW80， tungsten copper， CuW；尚荣铜钨应用于电火花放电电极，电阻焊电极，配件等工业领域。
? 尚荣钨铜合金生产工艺及说明：品质源于!
??钨铜方条钨铜合金是钨和铜的两相假合金，该材料具有钨的及铜的高导电特性。因这两种金属的熔点相差很大所以不能用传统的熔铸法来生产。尚荣的铜钨采用混粉- 压制- 烧结-熔渗工艺路线。因采用的设备我公司的钨铜合金，品质稳定。