| 详细介绍：
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牌号
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Cu%（WT）
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W%（WT）
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RWMA
Class
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密度
(Min)
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导电率
(Min)
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硬度
(Min)
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导热系数
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热膨胀系数
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CuW55
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45±2
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Balance
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10
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12.30g/cm3
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49%IACS
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125HB
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~260(W/mK)
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~11.7(10-6/K)
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CuW60
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40±2
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Balance
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12.75g/cm3
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47%IACS
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140HB
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CuW65
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35±2
|
Balance
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3.30g/cm3
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44%IACS
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155HB
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CuW70
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30±2
|
Balance
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13.80g/cm3
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42%IACS
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175HB
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~240(W/mK)
|
~9.7(10-6/K)
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CuW75
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25±2
|
Balance
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11
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14.50g/cm3
|
38%IACS
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195HB
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200~230 (W/mK)
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9.0~9.5 (10-6/K)
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CuW80
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20±2
|
Balance
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12
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15.15g/cm3
|
34%IACS
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220HB
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190~210(W/mK)
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8.0~8.5 (10-6/K)
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CuW85
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15±2
|
Balance
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15.90g/cm3
|
30%IACS
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240HB
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180~200(W/mK)
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7.0~7.5(10-6/K)
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碳化钨铜（含碳化钨30%-80%）：
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牌号
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Cu%（WT）
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WC%（WT）
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密度(Min)
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导电率(Min)
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硬度(Min)
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CuWC50
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50±2
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Balance
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11.04g/cm3
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45%IACS
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80HRB
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CuWC55
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45±2
|
Balance
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11.35g/cm3
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42%IACS
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85HRB
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CuWC60
|
40±2
|
Balance
|
11.80g/cm3
|
35%IACS
|
90HRB
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CuWC70
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30±2
|
Balance
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12.56g/cm3
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30%IACS
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98HRB
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CuWC75
|
25±2
|
Balance
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12.80g/cm3
|
28%IACS
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28HRC
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CuWC80
|
20±2
|
Balance
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13.40g/cm3
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26%IACS
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34HRC
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特性:钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。
用途: 1.电阻焊电极：综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗泠却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。
2.电火花电极：针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时,普通电极损耗大,速度慢,而钨铜高的电腐蚀速度,低的损耗率,精确的电极形状,优良的加工性能,能保证被加工件的精确度大大提高。
3.高压放电管电极：高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。
4.电子封装材料：既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。
钨铜板化学成份:
主要化学成份
% ：钨W70.00 铜Cu30.00
应用:电阻焊电极,电火花电极,高压放电管电极,电子封装材料。
物理性能及机械性能：
钨铜板密度g/cm3 ：13.8-14
导电率％IACS：42
硬度：185HV
抗弯强度Mpa：700
软化温度℃：900
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