| 详细介绍：
（1）
可将入热量降到最低的需要量，热影响区金相变化范围小，且因热传导所导致的变形亦最低；
（2）
32mm板厚单道焊接的焊接工艺参数业经检定合格，可降低厚板焊接所需的时间甚至可省掉填料金属的使用；
（3）
不需使用电极，没有电极污染或受损的顾虑。且因不属于接触式焊接制程，机具的耗损及变形接可降至最低；
（4）
激光束易于聚焦、对准及受光学仪器所导引，可放置在离工件适当之距离，且可在工件周围的机具或障碍间再导引，其他焊接法则因受到上述的空间限制而无法发挥；
（5）
工件可放置在封闭的空间（经抽真空或内部气体环境在控制下）；
（6）
激光束可聚焦在很小的区域，可焊接小型且间隔相近的部件；
（7）
可焊材质种类范围大，亦可相互接合各种异质材料；
（8）
易于以自动化进行高速焊接，亦可以数位或电脑控制；
（9）
焊接薄材或细径线材时，不会像电弧焊接般易有回熔的困扰；
（10）
不受磁场所影响（电弧焊接及电子束焊接则容易），能精确的对准焊件；
（11）
可焊接不同物性（如不同电阻）的两种金属；
（12）
不需真空，亦不需做X射线防护；
（13）
若以穿孔式焊接，焊道深一宽比可达10:1；
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