| 详细介绍：
  
REFLOW-H8全电脑无铅回流焊机 杨生15323488843
特点：
■Windows-XP视窗操作界面,设计两种控制方式，电脑控制与紧急手动控制，具有安全保障功能；
■采用世界顶级德国技术的加热方式,热转换率极高，相同的炉温设置可达到比同类机型高出15%的产能,同样的产能可实现比同类机低15-20℃的炉温设置进一步减低热风对PCB板及元器件的微损伤；
■各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大
■由于采用独特的运风方式，四面回风专利设计，消除了导轨对PCB板面受温不良的影响,对PCB板的加热, 比同类机型更均匀,更迅速；
■独有炉膛均风结构,可对炉膛内不同区域因结构不同而引起的风速差做调节,加热极为均匀；
■采用进口耐高温马达、长期使用,品质稳定；
■内置式风冷区,二个冷却区,冷却效果极佳；
■冷却气体强制排出，空调环境使用，环保省电；
■自带温度曲线测试功能(3路测温系统)；
■配置网带导轨传送系统；
■加热区上盖可自动打开，方便维护，并配有开盖安全装置；
性能指标：
1)机身尺寸5000*1350*1450(mm)
2)起动总功率45KW ,正常工作时消耗功率:8KW
3)控制温区:加热区上8,下8,2段风冷区
4)加热区长度3000MM
5)控温精度:±1℃
6)PCB温度分布偏差: ±2℃
7)升温时间(冷机启动)25分钟以内;
8)传送带速度:0-1.8M/MIN
9)传送带高度:900±20mm
10)传送带宽度:480 mm
11)基板尺寸:W350 mm
12)适用锡膏类型:无铅焊料/普通焊料;
13)适用元件种类:BGA,CSP等单/双面板;
14)停电保护:UPS;
15)控制方式:全电脑控制;
16)炉体气缸顶起;
17)重量：1600kg
我公司销售全新/半自动印刷机,SMT锡膏印刷机，半自动锡膏印刷机，JUKI贴片机，JUKI贴片机,雅马哈贴片机／YAMAHA贴片机，三星贴片机／SAMSUNG贴片机，富士贴片机/fuji贴片机,松下贴片机／PANASONIC贴片机，西门子贴片机／SIEMENS贴片机，三洋贴片机／SANYO贴片机，半自动印刷机，全自动印刷机：DEK，MPM，松下，富士印刷机，BUT，HELLER，ERSA等各类无铅回流焊，无铅回流炉，回流焊机，焊锡机，波峰炉／无铅波峰炉，接驳台，上下料机，波峰焊出入板机，smt回流焊，回流炉，smt周边设备
半自动印刷机：杨生15323488843
★三菱微电脑控制，触摸屏显示，菜单操作界面。
★刮刀浮动。 ( 类似 MPM 全自动印刷机 , 刮刀可以自由上下浮动及自动调整与钢网的水平 )
★刮刀压力可调 ,( 可根据不同型号刮刀的长短调节刮刀对钢网的压力 )
★钢网离开 PCB 板 ( 脱模 ) 有分段动作，0至5秒可调。 ( 即类似 MPM 全自动印刷机 , 钢网先在 2 秒钟内缓慢上升脱模 ,. 然后再快速上升离开 PCB 板 , 这即避免了脱模出现的拉丝现象 , 又节约了时间，提高了生产效率 ).
★工作操作采用雙手按键开关操作 , 安全可靠。
★触摸屏菜单内可独立设定刮刀左上停左下停时间，右上停右下停时间，及钢网整体上停顿下停顿时间。★PCB 板的定位固定方式有基准孔定位 , 基准边定位及基准孔基准边同时定位 , 模板定位等多种不同的精确定位形式 .
★触摸屏内设有时间显示功能、印刷次数自动记数功能，屏幕保护功能 .
★设有左右刮刀速度可调功能及紧急停止安全功能 .
★印刷模式 : 单次 / 双次 ( 菜单设定可选 ).
★印刷工作状态 : 自动 / 半自动 / 点动三种印刷状态 ( 菜单设定可选 ) 技术参数Max board size基板尺寸300*400mmPrinting table size印刷台板面积320*500mmScreen frame size网框尺寸550X650mm(可调）Squeegee speed刮刀速度0-100mm/secPower requirements电源220V单相50/60HZPower for operation电力消耗1000WThickness of PCBPCB基板厚度0.2-2.0mmPositioning system印刷位置固定、外型基准针PC Bouter or pin positioningAdjusting for table台板微调Front/back±10mmRight/Left±10mmPrinting accuracy印刷精度±0.05mmRepenting accuracy机器重复精度±0.02mmAir used使用空压4-7kg/cm2Machine dimension机器尺寸L900*W900*H1680mm
全自动锡膏印刷机
一.标 配
A 标准配置
1)可编程悬浮印刷头
*采用独特的两套直联式步进马达驱动,前后刮刀压力单独可调,确保因刮刀材质疲劳变 形而产生的前后印刷不一致性.
*有效地控制行程,提高印刷效率,防锡膏外泄.
2)标准型不锈钢刮刀,独特设计,提高刀片使用寿命.
3)上视/下视视觉对准系统,CCD采用双照和数字建模方式,提高对mark点的辩识率和识别精度,实现钢网与ＰＣＢ的精确对位
4)干式/湿式/真空 可编程网板清洗系统 (适用于不同大小之钢网)
5）工作台采用松下伺服电机控制Ｘ．Ｙ．Ｚ方向移动
6）PCB夹持装置
*磁性顶针
*真空吸盘
*夹紧装置采用改良后的导轨边外压紧装置,保证PCB夹持时不会产生作者：微软用户弯曲形.
7）‘ Z ’向夹紧,可实现0.2MM超薄板的完美印刷.
8）数控导轨调整，数控调整运输（步进电机控制运输）.
9)适用于不同厚度PCB的高度手动调整平台 —保证PCB与钢网最佳接触.
10)SPC自动测试系统11)WindousXP操作,中英文互换,HTGD软件可实现不停机修改参数
11)内建式软件诊断系统
12)SMEMA接口
13)钢网X、Y方向标识装置
HLX-S450技术规格
PCB参数
最大板尺寸 (X x Y) 450mm x 320mm
最小板尺寸 (Y x X) 50mm x 50mm
PCB厚度 0.4mm~6mm
翘曲量 Max. PCB对角线 1%
最大板重量 6Kg
板边缘间隙 构形至 3 mm
最大底部间隙 16mm
传送速度 1500mm/秒(Max)
距地面的传送高度 900±40mm
传送轨道方向 左 – 右、右 – 左、左 – 左、右 – 右
传输方式 一段式运输导轨,三段式运输导轨(选项)
PCB夹持方法 顶部平行四边行压板机构压平,软件可调压力的弹性侧面边缘锁定,底部吸腔式真空
板支撑方法 磁性顶针,等高块，专用的工件夹具
印刷参数
印刷头 两个独立直联的马达驱动，气电联动的驱动头(选项)，闭环印刷头（选项）
模板框架尺寸 420mm x 500mm~737 mm x 737 mm
最大印刷区域 (X x Y) 450mm x 320mm
刮刀类型 钢刮刀/胶刮刀(角度45°/55°/60°按印刷工艺匹配选择)
印刷模式 单或双刮刀印刷
脱模长度 0.02 mm 至 6 mm
印刷速度 6 mm/秒至 300 mm/秒
印刷压力 0.5kg 至10Kg
印刷行程 ±200 mm(从中心)
影像参数
影像视域 (FOV) 4.8mm x 6.4mm
平台调整范围 X,Y:±7.0mm,θ:±2.0°.
基准点类型 标准形状基准点 (见SMEMA 标准)，焊盘 /开孔
摄像机系统 向上 / 向下单独成像视觉系统,几何匹配定位,130万像素1394数字相机
性能参数
影像校准重复精度 ±12.5微米 (±0.0005") @6 σ，Cp 大于或者等于 2.0
印刷重复精度 ±25 微米 (±0.001") @6 σ，Cp 大于或者等于 2.0
循环时间 少于 7.5s
换线时间 少于5mins
设备
功率要求 AC220V±10%,50/60HZ,15A
压缩空气要求 4~6Kg/cm2, 10.0 直径管
操作系统 Windows XP
外观尺寸 1150mm x 1440mm x 1480mm
机器重量 1000Kg
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