| 详细介绍：
  
REFLOW-H10全电脑无铅回流焊机 杨生15323488843
特点：
■Windows 视窗操作界面,设计两种控制方式，电脑控制与紧急手动控制，具有安全保障功能；
■采用世界顶级德国技术的加热方式,热转换率极高，相同的炉温设置可达到比同类机型高出15%的产能,同样的产能可实现比同类机低15-20℃的炉温设置进一步减低热风对PCB板及元器件的微损伤；
■各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大
■由于采用独特的运风方式，四面回风专利设计，消除了导轨对PCB板面受温不良的影响,对PCB板的加热, 比同类机型更均匀,更迅速；
■独有炉膛均风结构,可对炉膛内不同区域因结构不同而引起的风速差做调节,加热极为均匀；
■采用进口耐高温马达、长期使用,品质稳定；
■内置式风冷区,二个冷却区,冷却效果极佳；
■冷却气体强制排出，空调环境使用，环保省电；
■自带温度曲线测试功能(3路测温系统)；
■配置网带导轨传送系统；
■加热区上盖可自动打开，方便维护，并配有开盖安全装置；
性能指标：
1)机身尺寸5900*1350*1450(mm)
2)起动总功率50KW ,正常工作时消耗功率:10KW
3)控制温区:加热区上10,下10,2段风冷区
4)加热区长度3400MM
5)控温精度:±1℃
6)PCB温度分布偏差: ±2℃
7)升温时间(冷机启动)25分钟以内;
8)传送带速度:0-1.8M/MIN
9)传送带高度:900±20mm
10)传送带宽度:480 mm
11)基板尺寸:W350 mm
12)适用锡膏类型:无铅焊料/普通焊料;
13)适用元件种类:BGA,CSP等单/双面板;
14)停电保护:UPS;
15)控制方式:全电脑控制;
16)炉体气缸顶起;
17)重量：2000kg
全自动锡膏印刷机
一.标 配
A 标准配置
1)可编程悬浮印刷头
*采用独特的两套直联式步进马达驱动,前后刮刀压力单独可调,确保因刮刀材质疲劳变 形而产生的前后印刷不一致性.
*有效地控制行程,提高印刷效率,防锡膏外泄.
2)标准型不锈钢刮刀,独特设计,提高刀片使用寿命.
3)上视/下视视觉对准系统,CCD采用双照和数字建模方式,提高对mark点的辩识率和识别精度,实现钢网与ＰＣＢ的精确对位
4)干式/湿式/真空 可编程网板清洗系统 (适用于不同大小之钢网)
5）工作台采用松下伺服电机控制Ｘ．Ｙ．Ｚ方向移动
6）PCB夹持装置
*磁性顶针
*真空吸盘
*夹紧装置采用改良后的导轨边外压紧装置,保证PCB夹持时不会产生作者：微软用户弯曲形.
7）‘ Z ’向夹紧,可实现0.2MM超薄板的完美印刷.
8）数控导轨调整，数控调整运输（步进电机控制运输）.
9)适用于不同厚度PCB的高度手动调整平台 —保证PCB与钢网最佳接触.
10)SPC自动测试系统11)WindousXP操作,中英文互换,HTGD软件可实现不停机修改参数
11)内建式软件诊断系统
12)SMEMA接口
13)钢网X、Y方向标识装置
HLX-S450技术规格
PCB参数
最大板尺寸 (X x Y) 450mm x 320mm
最小板尺寸 (Y x X) 50mm x 50mm
PCB厚度 0.4mm~6mm
翘曲量 Max. PCB对角线 1%
最大板重量 6Kg
板边缘间隙 构形至 3 mm
最大底部间隙 16mm
传送速度 1500mm/秒(Max)
距地面的传送高度 900±40mm
传送轨道方向 左 – 右、右 – 左、左 – 左、右 – 右
传输方式 一段式运输导轨,三段式运输导轨(选项)
PCB夹持方法 顶部平行四边行压板机构压平,软件可调压力的弹性侧面边缘锁定,底部吸腔式真空
板支撑方法 磁性顶针,等高块，专用的工件夹具
印刷参数
印刷头 两个独立直联的马达驱动，气电联动的驱动头(选项)，闭环印刷头（选项）
模板框架尺寸 420mm x 500mm~737 mm x 737 mm
最大印刷区域 (X x Y) 450mm x 320mm
刮刀类型 钢刮刀/胶刮刀(角度45°/55°/60°按印刷工艺匹配选择)
印刷模式 单或双刮刀印刷
脱模长度 0.02 mm 至 6 mm
印刷速度 6 mm/秒至 300 mm/秒
印刷压力 0.5kg 至10Kg
印刷行程 ±200 mm(从中心)
影像参数
影像视域 (FOV) 4.8mm x 6.4mm
平台调整范围 X,Y:±7.0mm,θ:±2.0°.
基准点类型 标准形状基准点 (见SMEMA 标准)，焊盘 /开孔
摄像机系统 向上 / 向下单独成像视觉系统,几何匹配定位,130万像素1394数字相机
性能参数
影像校准重复精度 ±12.5微米 (±0.0005") @6 σ，Cp 大于或者等于 2.0
印刷重复精度 ±25 微米 (±0.001") @6 σ，Cp 大于或者等于 2.0
循环时间 少于 7.5s
换线时间 少于5mins
设备
功率要求 AC220V±10%,50/60HZ,15A
压缩空气要求 4~6Kg/cm2, 10.0 直径管
操作系统 Windows XP
外观尺寸 1150mm x 1440mm x 1480mm
机器重量 1000Kg
我公司销售全新无铅回流炉，回流焊机，波峰炉／无铅波峰炉，接驳台，上下料机，波峰焊出入板机，smt回流焊，回流炉，smt周边设备 杨生：15323488843
HLD-250自动送板机
外型尺寸：(L)1350*(W)760*(H)1250mm，外型结构:铝型材筐架,封板喷涂处理,颜色为电脑白
料架尺寸：（L）355*（W）320*（H）563mm，使用PCB板规格：350*（50-250mm）
电源:220V/AC/50-60HZ,压缩空气：5~6Kg/cm2，固定边：前固定。传送方向：左至右,传送高度：900±20mm
? 结实和稳定的钣金主机架设计,
? 有效的气缸推板设计能确保PCB板不被推坏
? 人机触摸屏操作界面,高度简单的人机对话,操作方便易懂
? 松下PLC程控,多功能的电路回路与程序设计,性能稳定,确保生产线畅通平顺,发挥最佳产能
? 人性化程序设计,5种Pitch选择,可设定推PCB板的间距
? 产能设定,可实现计划生产控制(声光提示)
? 声光提示报警系统,人机界面画面异常信息提示,维护更简单方便
技术参数
描 述 此设备用于SMT生产线电路板的上板装置
料箱数量 2个料箱
电路板的上板时间 约3秒或用户指定
料箱更换时间 约32秒或用户指定
步距选择 1~5(10毫米步距)
电源及电负荷 AC220V±20V(50/60Hz)单向最大300伏安
气压 0.4~0.6Mpa
气流量 最多10升/分钟
电路板厚度 最少0.4毫米
工作周围温度 0~55℃
工作周围湿度 20~85﹪
抗干扰 电压杂讯: 1000Vp-p、波宽1us、1分钟
耐振动 10~25Hz 振幅0.075分钟
耐电压 AC端子对地1500VAC,1分钟
使用环境 无腐蚀气体和粉尘的环境
允许瞬时停电 小于20ms
接地 第三种接地
我公司销售全新无铅回流炉，回流焊机，波峰炉／无铅波峰炉，接驳台，上下料机，波峰焊出入板机，smt回流焊，回流炉，smt周边设备 杨生：15323488843
3.HUD-250自动收板机
外型尺寸：(L)1350*(W)760*(H)1250mm，外型结构:铝型材筐架,封板喷涂处理,颜色为电脑白
料架尺寸：（L）355*（W）320*（H）563mm，使用PCB板规格：350*（50-250mm）
电源:220V/AC/50-60HZ,压缩空气：5~6Kg/cm2，固定边：前固定。传送方向：左至右
传送高度：900±30mm,收板方式:采用SMC无杆气缸收PCB板.收进台轨道皮带,采用3毫米圆带.
传动马达为:6W定速马达.
? 结实和稳定的钣金主机架设计,特殊铝合金收板机构
? 有效的马达推板设计能确保PCB板不被推坏
? 人机触摸屏操作界面,高度简单的人机对话,操作方便易懂
? 松下PLC程控,多功能的电路回路与程序设计,
? 性能稳定,确保生产线畅通平顺,发挥最佳产能
? 人性化程序设计,5种Pitch选择,可设定收PCB板的间距及每篮数量
? 产能设定,可实现计划生产控制(声光提示)
? 声光提示报警系统,人机界面画面异常信息提示,维护更简单方便
技术参数
描述 此设备用于SMT生产线电路板的收板装置
料箱数量 2个料箱
电路板的下板时间 约6秒或用户指定
料箱更换时间 约32秒或用户指定
步距选择 1~5(10毫米步距)
电源及电负荷 AC220V±20V(50/60Hz)单向最大300伏安
气压 0.4~0.6Mpa
气流量 最多6升/分钟
电路板厚度 最少0.4毫米
工作周围温度 0~55℃
工作周围湿度 20~85﹪
抗干扰 电压杂讯: 1000Vp-p、波宽1us、1分钟
耐振动 10~25Hz 振幅0.075分钟
耐电压 AC端子对地1500VAC,1分钟
使用环境 无腐蚀气体和粉尘的环境
允许瞬时停电 小于20ms
接地 第三种接地
|
放大图片
暂无相关下载
