详细介绍:
SSW-J506CuP
符合:GB/T5118 E5015-G
药皮类型:低氢钾型
特点:低合金钢焊条,交直流两用,全位置焊接。熔敷金属具有抗大气和耐海水腐蚀的性能。
用途:适用于铜磷系统的低合金钢的焊接,如16MnPNbXt、09MnCuPTi、08MnP等。
熔敷金属化学成分(%):
C
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Mn
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Si
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Cu
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S
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P
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≤0.12
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0.8-1.3
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≤0.5
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0.2-0.5
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≤0.03
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0.06-0.12
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熔敷金属力学性能:
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Rel(Mpa)
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Rm(Mpa)
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A(%)
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KV2(J)
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保证值
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≥390
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≥490
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≥22
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-30℃/≥35
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X射线探伤要求: I级
熔敷金属扩散氢含量:≤6ml/100g(甘油法)
参考电流: AC 或DC+
焊条直径(mm)
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2.5
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3.2
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4.0
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5.0
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焊接范围(A)
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50-90
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80-130
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140-190
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170-220
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注意事项:
1. 焊前焊条需经350℃高温烘培1小时,随烘随用。
2.焊接前焊件表面须经去油污、除锈、除水处理。
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