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简要说明:
SSW-J502CuP 药皮类型:钛钙型 特点:低合金钢焊条,交直流两用,可进行全位置焊接。熔敷金属具有耐大气和耐海水腐蚀的性能。 用途:适用于铜磷系统,例如10MnPNbRe、08MnP、09MnCuPTi一般结构的焊接。 熔敷金属化学成分(%): C Mn Si Cu S P ≤0.12 0.5-0.9 ≤0.3 0.2-0.5 ≤0.03 0.06-0.12 熔敷金属力学性能: Rel(Mpa) Rm(Mpa) A(%) KV2(J) 保证值 ≥345 ≥490 ≥16 常温/≥35 X射线探伤要求:II级 参考电流: AC 或DC+ 焊条直径(mm) 3.2 4.0 5.0 焊接范围(A) 90-120 160-210 220-270 注意事项: 1.焊接前焊件表面须经去油污、除锈、除水处理。
药皮类型:钛钙型
特点:低合金钢焊条,交直流两用,可进行全位置焊接。熔敷金属具有耐大气和耐海水腐蚀的性能。
用途:适用于铜磷系统,例如10MnPNbRe、08MnP、09MnCuPTi一般结构的焊接。
熔敷金属化学成分(%):
C
Mn
Si
Cu
S
P
≤0.12
0.5-0.9
≤0.3
0.2-0.5
≤0.03
0.06-0.12
熔敷金属力学性能:
Rel(Mpa)
Rm(Mpa)
A(%)
KV2(J)
保证值
≥345
≥490
≥16
常温/≥35
X射线探伤要求:II级
参考电流: AC 或DC+
焊条直径(mm)
3.2
4.0
5.0
焊接范围(A)
90-120
160-210
220-270
注意事项:
1.焊接前焊件表面须经去油污、除锈、除水处理。