SSW-J707
符合:GB/T5118 E7015-D2 AWS A5.5 E10015-D2
药皮类型:低氢钠型
特点:低合金高强度钢焊条。采用直流反接,可进行全位置焊接。焊件在必要时可焊前预热和焊后回火处理。
用途:用于焊接相应强度的低合金高强度钢结构,如15MnMoV、14MnMoVB、18MnMoNb等。
熔敷金属化学成分(%):
C
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Mn
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Si
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Ni
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Mo
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S
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P
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≤0.15
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1.6-2.0
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≤0.6
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0.25-0.45
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0.1-0.4
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≤0.035
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≤0.035
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熔敷金属力学性能:
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Rel(Mpa)
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Rm(Mpa)
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A(%)
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KV2(J)
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保证值
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≥590
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≥690
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≥15
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-30℃≥27
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X射线探伤要求:I级
熔敷金属扩散氢含量:≤4ml/100g(甘油法)
参考电流: DC+
焊条直径(mm)
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2.5
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3.2
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4.0
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5.0
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焊接范围(A)
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60-90
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80-110
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130-170
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160-200
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注意事项:
1.焊前焊条需经350℃高温烘培1小时,随烘随用。
2.焊接前焊件表面须经去油污、除锈、除水处理。
3.焊接时须用短弧操作,以窄道焊为宜。