SSW-J606
符合:GB/T5118 E6016-D1 AWS A5.5 E9016-D1
药皮类型:低氢钾型
特点:低合金高强钢焊条,采用直流反接,可进行全位置焊接,。
用途:用于中碳钢及相应强度的低合金高强度钢结构焊接。如15MnVN钢等。
熔敷金属化学成分(%):
C
|
Mn
|
Si
|
Mo
|
S
|
P
|
≤0.12
|
1.25-1.75
|
≤0.6
|
0.25-0.45
|
≤0.035
|
≤0.035
|
熔敷金属力学性能:
|
Rel(Mpa)
|
Rm(Mpa)
|
A(%)
|
KV2(J)
|
保证值
|
≥490
|
≥590
|
≥15
|
-30℃≥27
|
X射线探伤要求:I级
熔敷金属扩散氢含量:≤4ml/100g(甘油法)
参考电流: DC+
焊条直径(mm)
|
2.5
|
3.2
|
4.0
|
5.0
|
焊接范围(A)
|
70-90
|
90-120
|
140-180
|
180-220
|
注意事项:
1.焊前焊条需经350℃高温烘培1小时,随烘随用。
2.焊接前焊件表面须经去油污、除锈、除水处理。
3.焊接时须用短弧操作,以窄道焊为宜。