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银钨合金是钨、银元素为主组成的一种两相结构假合金，是金属基复合材料。由于金属银和钨物性 差异较大，因此不能采用熔铸法进行生产，现在一般采用粉末合金技术进行获得。工艺流程为配料混合－－压制成型－－烧结溶渗－－冷加工。钨银合金综合了金属钨和银的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3) ；银导电导热性能优越，钨银合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大。 一般应用:  电气行业： 连接器，热导体，开关配件，电连接器，断路器配件，开关触点，电子设备零部件等 部件与耗件：电阻焊电极，缝焊轮，点焊电极，散热片，电火花放电电极，电腐蚀加工或电接触加工， 需要导电的的耐高温设备部件，防雷设备引弧基板以及紧固件，高电压保护板，配重，电子封装热沉材料，散热器等。  规格:  板材，圆棒，圆饼规格，环状规格等。 按图纸加工提供各种钨铜、银钨制成品。

物理化学性能: 银钨合金                         

牌号    Ag%（WT）     W%（WT）    密度(Min)     导电率(Min)     硬度(Min)

AgW55      45±2        Balance      13.55g/cm3    54%IACS       115HB

 AgW60      40±2        Balance      14.00g/cm3    51%IACS       125HB

 AgW65      35±2        Balance      14.50g/cm3    48%IACS       135HB 

AgW70      30±2         Balance      14.90g/cm3    45%IACS       150HB 

AgW75      25±2         Balance      15.40g/cm3    41%IACS       165HB

AgW80      20±2         Balance      16.10g/cm3    37%IACS       180HB