浸镀是把工件浸入含有欲镀出
金属盐的溶液中，按化学置换原理在工件表面沉积出金属镀层。这与一般的
化学镀原理不同，因其镀液中不含还原剂。与接触镀也不一样，接触镀是把工件浸入欲镀出金属盐溶液中时必须与一活泼金属
紧密连接，该活泼金属为阳极进入溶液放出电子，溶液中电位较高的金属离子得到电子后沉积在工件表面。浸镀锡只在铁、铜、铝及其各自的合金上进行。
铜或镍自催化沉积用的
还原剂均不能用来还原锡。最简单的解释是因为锡表面上析氢过电位高，而上述还原剂均为析氢反应，所以不可能将锡离子还原为锡单质。要
化学镀锡就必须选择另一类不析氢的强还原剂，如Ti3+,V2+,Cr2+等，只有用T3+/Ti4+系的报导。
|
镀锡板
|
T-3.5
|
0.17*850*C
|
宝钢
|
嘉音库
|
|
镀锡板
|
T-3.5
|
0.18*860*C
|
宝钢
|
嘉音库
|
|
镀锡板
|
T-3.5
|
0.21*900*C
|
宝钢
|
嘉音库
|
|
镀锡板
|
T-3.5
|
0.22*880*C
|
宝钢
|
嘉音库
|
|
镀锡板
|
T-3.5
|
0.23*926*C
|
宝钢
|
嘉音库
|
|
镀锡板
|
T-3.5
|
0.24*870*C
|
宝钢
|
嘉音库
|
|
镀锡板
|
T-3.5
|
0.26*1000*C
|
宝钢
|
嘉音库
|
|
镀锡板
|
T-3.5
|
0.34*860*C
|
宝钢
|
嘉音库
|
|
镀锡板
|
T-3.5
|
0.38*820*C
|
宝钢
|
嘉音库
|
|
镀锡板
|
T-3.5
|
0.42*1020*C
|
宝钢
|
嘉音库
|
|
镀锡板
|
T-3.5
|
0.48*920*C
|
宝钢
|
嘉音库
|
|
镀锡板
|
T-3.5
|
0.5*860*C
|
宝钢
|
嘉音库
|
|
镀锡板
|
T-3.5
|
0.30*1035*C
|
宝钢
|
嘉音库
|
|
镀锡板
|
T-3.5
|
0.15*850*C
|
宝钢
|
嘉音库
|
|
镀锡板
|
T-3.5
|
0.16*960*C
|
宝钢
|
嘉音库
|
放大图片
暂无相关下载
一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层，电子元件、印制线路板中广泛应用。锡层的制备除热浸、