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1.因对温度敏感而无法通过回流焊与波峰焊的元器件、DIP封装元器件、连接器、传感器、变压器、屏蔽罩、排线、电缆、喇叭和马达等。

2.混装电路板、软硬结合板、刚柔结合板、具有立体结构或堆叠设计的目标板限制了回流焊与波峰焊等生产设备的使用。

3.通用领域：半导体产品LSI、IC、混合IC、CSP、BGA等。光学产品照相机、摄像头等。电子/机械零部件印刷主板、小型开关、电容器、可变电阻器、水晶振荡器、LCD、磁头、继电器、连接器、发动机、变压器等。一般性家电产品DVD、音频设备、汽车导航系统、电视游戏机、电视机、收音机、洗衣机、吸尘器等。

精密机器/电器产品VTR、录像照相机、电子钟表、各人电脑、PDA、打印机、复印机、计算器、液晶TV、医疗器械等。大型机械产品摩托车、汽车、船舶、航空器、人造卫星等。事务用品/一般性消费品打字机、玩具、乐器、CD、电池等。

4.在航天、航空、国防、汽车和高端通信等行业，为了追求焊点在极限条件下的可靠性，通孔元器件仍然是最佳选择(表贴元器件的焊接时在一个面上完成的，而通孔元器件焊接中，焊料包裹了整个元器件的引脚，从力学角度衡量可靠性更佳)。

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