详细介绍:
含镉锡银焊片
BAg60CuSn
主要化学成分:Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量
性能:钎焊温度720-840℃,溶点低,导电性能好
应用:适用于真空器件的末级钎焊,焊缝光洁度好
BAg35CuZnCd(HL314)
主要化学成分:Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量
性能:钎焊温度700-845℃,可填充较大的或不均匀的焊缝,但要求加热快,防偏析
应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈
BAg45CuZnCd
主要化学成分:Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量
性能:钎焊温度635-760℃
应用:适用于要求钎焊温度较低的材料
BAg50CuZnCd(HL313)
主要化学成分:Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量
性能:钎焊温度635-780℃,熔点低,接点强度高
应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈钢
BAg40CuZnCdNi(HL312)
主要化学成分:Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量
性能:钎焊温度605-705℃,熔点低,接点强度高,有良好的润湿性和填缝能力
应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈钢
BAg40CuZnSnNi(HL322)
主要化学成分:Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量
性能:钎焊温度640-740℃,是国产银焊料中熔点最低的一种,有良好的流动性和填满间隙的能力,焊缝表面光洁,接头强度高
应用:适用于调质钢,可阀合金等焊接
BAg50CuZnCdNi(HL315)
主要化学成分:Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量
性能:钎焊温度690-815℃
应用:适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等,焊接接头的机耐热性,耐蚀性能好
BAg34CuZn
主要化学成分:Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量
性能:钎焊温度730-820℃
应用:
BAg56CuZnSn
主要化学成分:Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量
性能:钎焊温度650-760℃,具有熔点低,润湿性和填充间隙能力好,钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点
应用:适用于钎焊铜合金,如:铜波管,金属眼镜架,精密的分流器等
规格:银焊条直径不小于Ø1mm,银焊片厚度不小于0.20mm
BAg50CuZnSnNi(HL324)
主要化学成分:Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量
性能:钎焊温度670-770℃,熔点低,有优良的流动性和填满间隙的能力,焊缝表面光洁,钎焊强度比一般银焊料高
BAg30CuZnSn
主要化学成分:Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量
性能:钎焊温度730-820℃
应用:可用来代替BAg45CuZn银焊料进行焊接
BAg30CuZnCd
主要化学成分:Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量
性能:钎焊温度702-843℃,熔点低,有良好的流动性和填满间隙的能力
应用:由于熔化范围较宽,适用于间隙不均匀场合
销售电话:13673190470
南宫市苏氏合金焊接材料厂
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