| 详细介绍：
我公司销售全新/JUKI贴片机无铅回流炉，回流焊机，波峰炉／无铅波峰炉，接驳台，上下料机，波峰焊出入板机，smt回流焊，回流炉，smt周边设备
杨生15323488843
特点 电动式供料器适用 激光识别 图像识别
Laser sensor: LNC60
不断完善的KE系列产品。
从而实现灵活的高速高品质电动化生产线构架。
■ 芯片元件
23,500CPH 芯片（激光识别/最佳条件）
18,500CPH 芯片（激光识别/依据IPC9850）
■ IC元件
9,000CPH IC（图像识别/使用MNVC选购件时)
■
0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件
■
激光贴装头×1个（6吸嘴）
■
采用电动式双轨供料器，最多可装载160种元件。
■
高速连续图像识别（选项）
■
对应长尺寸基板（选项）
规格：
基板尺寸
M型基板(330mm×250mm)
L型基板(410mm×360mm)
L-Wide型基板 (510×360mm)*1
XL型基板（610mm×560mm）
长尺寸基板(L型基板规格)*2
800×360mm
长尺寸基板
(L-Wide型基板规格)*2
1,010×360mm
长尺寸基板(XL型基板规格)*2
1,210×560mm
元件高度
6mm规格
12mm规格
元件尺寸
激光识别
0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件
图像识别
标准摄像机
3mm*3～33.5mm方形元件
高分辩率摄像机
(均为选购件)
1.0×0.5mm*4～20mm方形元件
元件贴装速度
芯片元件
最佳条件
23,500CPH
IPC9850
18,500CPH
IC元件*5
9,000CPH *6
元件贴装精度
激光识别
±0.05mm（Cpk≧1）
图像识别
±0.04mm
元件贴装种类
最多160种
（换算成8mm带 (使用电动式双轨带式供料器时)）*7
*1 L-Wide基板规格为选购品
*2 长尺寸基板对应规格为选购品
*3 使用 MNVC（选购项）
*4 使用高分辩率摄像机及MNVC(均为选购件)时。
*5 实际工效：IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。
(CPH=平均1小时的贴装元件数量)
*6 使用MNVC、全吸嘴同时吸取时的换算值。KE-3010是MNVC选购件。
*7 使用EF08HD
REFLOW-8800全电脑无铅型回流焊机
REFLOW-8800全电脑无铅型回流焊机特点：
■Windows 视窗操作界面,设计两种控制方式，电脑控制与紧急手动控制，具有安全保障功能；
■采用世界顶级德国技术的加热方式,热转换率极高，相同的炉温设置可达到比同类机型高出15%的产能,同样的产能可实现比同类机低15-20℃的炉温设置进一步减低热风对PCB板及元器件的微损伤；
■各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大
■由于采用独特的运风方式，消除了导轨对PCB板面受温不良的影响,对PCB
板的加热,比同类机型更均匀,更迅速；
■独有炉膛均风结构,可对炉膛内不同区域因结构不同而引起的风速差做调节,加热极为均匀；
■采用进口耐高温马达、长期使用,品质稳定；
■内置式风冷区,双面冷却,冷却效果极佳；
■冷却气体强制排出，空调环境使用，环保省电；
■自带温度曲线测试功能(3路测温系统)；
■配置网带导轨传送系统；
■加热区上盖可自动打开，方便维护，并配有开盖安全装置；
性能指标：
1)机身尺寸4700*900*1650(mm)
2)起动总功率44KW,正常工作时消耗功率:8KW;
3)控制温区:加热区上8,下8,风冷区
4）加热区长度2200MM
5)控温精度:±1℃
6)PCB温度分布偏差: ±2℃
7)升温时间(冷机启动)25分钟以内;
8)传送带速度:0-1.8M/MIN
9)传送带高度:900±20mm
10)传送带宽度:400 mm
11)基板尺寸:W350 mm
12)适用锡膏类型:无铅焊料/普通焊料;
13)适用元件种类:BGA,CSP等单/双面板;
14)停电保护:UPS;
15)控制方式:全电脑控制
16)炉体气缸顶起;
 
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