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全自动锡膏印刷机450 杨生 15323488843放大图片

产品价格:1   元(人民币)
上架日期:2014年12月30日
产地:国产
发货地:广东深圳  (发货期:当天内发货)
供应数量:不限
最少起订:1台
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深圳市合力鑫电子设备有限公司

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  详细说明  
品牌:合力鑫产地:国产
价格:1人民币/台规格:全自动锡膏印刷机450

简要说明:合力鑫牌的全自动锡膏印刷机450 杨生 15323488843产品:估价:1,规格:全自动锡膏印刷机450,产品系列编号:齐全

详细介绍:

  

 

全自动锡膏印刷机
一.标  配
A 标准配置
1)可编程悬浮印刷头
*采用独特的两套直联式步进马达驱动,前后刮刀压力单独可调,确保因刮刀材质疲劳变         形而产生的前后印刷不一致性.
*有效地控制行程,提高印刷效率,防锡膏外泄.
2)标准型不锈钢刮刀,独特设计,提高刀片使用寿命.
3)上视/下视视觉对准系统,CCD采用双照和数字建模方式,提高对mark点的辩识率和识别精度,实现钢网与PCB的精确对位
4)干式/湿式/真空 可编程网板清洗系统 (适用于不同大小之钢网)
5)工作台采用松下伺服电机控制X.Y.Z方向移动
6)PCB夹持装置
 *磁性顶针
  *真空吸盘
   *夹紧装置采用改良后的导轨边外压紧装置,保证PCB夹持时不会产生作者:微软用户弯曲形.
 7)‘ Z ’向夹紧,可实现0.2MM超薄板的完美印刷.
 8)数控导轨调整,数控调整运输(步进电机控制运输).
 9)适用于不同厚度PCB的高度手动调整平台 —保证PCB与钢网最佳接触.
 10)SPC自动测试系统11)WindousXP操作,中英文互换,HTGD软件可实现不停机修改参数
 11)内建式软件诊断系统
 12)SMEMA接口
 13)钢网X、Y方向标识装置


HLX-S450技术规格
PCB参数
最大板尺寸 (X x Y) 450mm x 320mm
最小板尺寸 (Y x X) 50mm x 50mm
PCB厚度 0.4mm~6mm
翘曲量 Max. PCB对角线 1%
最大板重量 6Kg
板边缘间隙 构形至 3 mm
最大底部间隙 16mm
传送速度 1500mm/秒(Max)
距地面的传送高度 900±40mm
传送轨道方向 左 – 右、右 – 左、左 – 左、右 – 右
传输方式 一段式运输导轨,三段式运输导轨(选项)
PCB夹持方法 顶部平行四边行压板机构压平,软件可调压力的弹性侧面边缘锁定,底部吸腔式真空
板支撑方法 磁性顶针,等高块,专用的工件夹具
印刷参数
印刷头 两个独立直联的马达驱动,气电联动的驱动头(选项),闭环印刷头(选项)
模板框架尺寸 420mm x 500mm~737 mm x 737 mm
最大印刷区域 (X x Y) 450mm x 320mm
刮刀类型 钢刮刀/胶刮刀(角度45°/55°/60°按印刷工艺匹配选择)
印刷模式 单或双刮刀印刷
脱模长度 0.02 mm 至 6 mm
印刷速度 6 mm/秒至 300 mm/秒
印刷压力 0.5kg 至10Kg 
印刷行程 ±200 mm(从中心)
影像参数
影像视域 (FOV) 4.8mm x 6.4mm
平台调整范围 X,Y:±7.0mm,θ:±2.0°.
基准点类型 标准形状基准点 (见SMEMA 标准),焊盘 /开孔
摄像机系统 向上 / 向下单独成像视觉系统,几何匹配定位,130万像素1394数字相机
性能参数
影像校准重复精度 ±12.5微米 (±0.0005") @6 σ,Cp 大于或者等于 2.0
印刷重复精度 ±25 微米 (±0.001") @6 σ,Cp 大于或者等于 2.0
循环时间 少于 7.5s
换线时间 少于5mins
设备
功率要求 AC220V±10%,50/60HZ,15A
压缩空气要求 4~6Kg/cm2, 10.0 直径管
操作系统 Windows XP
外观尺寸 1150mm x 1440mm x 1480mm

机器重量 1000Kg

 

 

以下是回流焊设备介绍:


 

 

 

 

 

 

 

 

无铅热风回流炉  杨生15323488843
型号:V8 

一、加热区

1、世界顶级的微循环加热方式 ■采用世界顶级德国技术,世界范围内领先的微循环加热方式,收风口离吹风口最近,吹风加热PCB板时不受收风(已交换后的降温的风)影响,加热极为稳定。PCB板连续过板对炉体内PCB板的受热影响只有±1℃,其稳定性之高是无铅焊接严格制程的最佳选择;
■由于采用独特的微循环运风方式,消除了导轨对PCB板面受温不良的影响;
■由于采用独特的微循环运风方式,可大幅减小相领温区间的互相影响,特别适合于无铅焊接及多种高难焊接曲线的实现,对PCB板的加热比同类机更均匀,更迅速;

 

2、世界顶级的热交换技术 ■采用密点阵,大风量,热交换技术,对PCB板的加热速度极快,炉体内空气温度可以以极快的方式传递到PCB板面上,炉温设置可比同类机型低15-20℃,环保省电;
■快速的热交换率,可使炉温设置与PCB板温之间的△t温度低至15℃以内,可大大减低热风对PCB板面及元器件的微损伤;
■快速的热交换率可使板面上大小元件的偏差迅速减小,电脑板板面与BGA底面的温差可低至5°-9℃之间;

3、标准化的炉膛制做 ■采用与国际接轨的制做方法,引进全自动CNC钣金作业,加工误差0.10mm,全自动折弯机作业,多个温区加工模组化,标准化,各区的热风风力完全标准划一;
4、二个回流焊接区 ■配置2个回流焊接区,根据产品及锡膏化锡曲线调节升温方式,可实现高难焊接曲线;

5、高温部件 ■采用台湾耐高温马达,漆包线国内唯一采用H级(漆包线表面绝缘温度上限可高达220℃)长期使用,稳定可靠;
■螺旋形发热丝设计,热响应速度快,使用寿命长,控温精确;
6、热风风速可调设计 ■上八温区采用变频调节风速,可根据不同产品工艺(锡膏板或点胶板)设置不同风速(无级可调),有效避免元器件吹偏的情况;
7、启盖 ■加热区上盖可自动打开,方便维护;
■并配有开盖安全装置;
8、发热丝外置式设计及运风马达外置式设计 ■发热丝采用外置式设计,更换发热丝无须开启炉膛,维护方便;
■运风采用外置式设计,更换运风马达无须开启炉膛,维护方便;
二、冷却区

1、急冷技术 ■采用专利急冷技术,风源从炉体外部采集,引入冷却区内; 冷却效率极高,冷却速度可达3.5-6℃/秒;
2、二段冷却 ■配备二段急冷却,冷却降温快;
3、外置风扇冷却 ■冷却区外再外置风扇冷却,进一步冷却以利于后段作业,出炉温度可达65℃以下;
三、传输系统

1、传输导轨 ■高强度抗高温铝材传输导轨,选用配加铬锰合金.长期高温使用抗变形,强度高;
■外形采用BTU导轨外形,“Ⅱ”字型结构,尤其针对PCB宽度方向抗弯曲,抗变形;
2、传输链条 ■采用高碳钢加长销链条,长期高温使用,抗高温变形,加长销长5mm,承托PCB板;

3、防调宽大小头机构 ■国内首家采用五丝杆传动机构,整条导轨由五个丝杆分成四部分限位调宽,确保炉体加热区及冷却区段导轨长期使用不发生变形,避免PCB板发生掉板或夹板现象;
4、传输机械模组 ■日本松下马达传动组件,电脑设定传输速度;
■并具有自诊断偏差报警功能;
5、电动调宽机械模组 ■日本松下马达传动调宽,换线方便;

6、网带传送方式 ■同时附有网带传送方式,与导轨传送方式同步传送,可根据生产需要选择过板方式;
■特别设计网带防走偏装置,可防止网带走偏现象;

7、UPS不间断供电 ■停电可自动转为UPS供电,可将PCB板传送出炉膛,避免PCB板的热损坏;
■停电保持电脑供电,可及时退出电脑,防止电脑损坏;
四、控制系统
1、Windows操作界面 ■Windows2000操作界面,操作简便,界面友好;
2、储存及设置工艺参数 ■工艺参数,可随时设置、存储及调用,针对不同PCB板工艺参数的管理方便;
3、曲线测试 ■系统具有6通道温度曲线测试功能方便准确判断各区状态,并可存储,调用及打印温度曲线;
4、曲线分析功能 ■可分析最高温度,区间段时间升降温率,方便工艺调节;
5、密码管理 ■系统拥有密码管理操作系统,防止无关人员改动参数;
6、页面锁止功能 ■系统具有页面锁止功能,自动锁止页面,防止误操作;
7、操作记录管理 ■系统可追溯工艺参数的改动过程方便改善管理;
8、自动加油功能 ■电脑控制自动润滑系统,可通过电脑设置加油时间及加油量,自动润滑传输链条;
9、集成控制窗口 ■电脑开关,电动调宽,测试曲线,打印曲线及传输数据,均可在集成窗口中操作,方便人性化;
10、控制系统 ■全电脑控制方式;
五、热稳定性 
1、极稳定的焊接性能 ■综合制程能力指数CPK值可超过4.0;
2、功能延展 ■可选配KIC-24/7系统,实现回焊炉焊接过程的实时监控,并可追溯到每块单板的焊接曲线;
六、外观
1、框架及外形 ■采用框架设计,底部加厚型方钢框架,外壳分块安装,所有部件可互换,完全标准化,底部设有定位脚杯及移动脚轮;
2、机体内部 ■底板采用孔板辅垫,外表美观并便于清洁;
3、表面处理 ■本机采用全喷塑处理,表面强度高、易于清洁、表面美观;
4、液晶显示器 ■采用15寸液显显示器,内藏式电脑设计,外观美观;
■调节工艺参数方便;
七、质量控制
1、质量管理体系 ■获德国TUV ISO9001:2000质量管理体系认证,确保产品质量管理标准化;
2、加工设备 ■全自动CNC钣金作业,加工误差0.10mm,
■全自动折弯机作业,确保加工模组化标准化;
八、售后服务
1、整机保修 ■整机保修二年,保修期内非人为因素损坏,由供方司全部负责,含出勤人工费用及材料全部费用;
2、马达、发热丝 ■保修叁年


REFLOW-V8全电脑无铅微循环回流焊机技术参数:
适用锡膏类型 无铅焊料/普通焊料
加工最大基板尺寸(mm) 380(W)×420(L)
传输速度 0-1800mm/min
适用元件种类 CSP、BGA、μBGA、0201chip
机身尺寸L×W×H 5000×1350×1550mm
温区构成 上8区  下8区  16温控  4个专用冷却区
温度控制精度 ±1℃
PCB横向温度偏差 ±1.5℃
传送带宽度 480mm
传输方向 左至右,前固后动
传送方式 链条/网带
传送链条面高度 900±20mm
温度控制方式 各温区独立PID控温
温度控制范围 室温-350℃
升温时间(冷机启动) 25分钟以内
温度稳定时间 5分钟以内
起动功率/正常工作功率 45kw/9.5kw
控制系统 电脑控制
停电保护 UPS不间断电源
炉体开启 气动启盖
气源 5-7kg/cm2
电源 3?380V
机体重量 2300kg

 

 

 

 


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