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实验室用磁控溅射设备是一款特殊设计，结构紧凑的溅射台，FHR.Star.100-TetraCo用于晶片类基底或基底承载器的工艺处理。

详情介绍

一、设备介绍
 　　实验室用磁控溅射设备 是一款特殊设计 , 结构紧凑的溅射台，FHR.Star.100-TetraCo用于晶片类基底或基底承载器的工艺处理。该设备包含一个上料盒式进样室, 一个处理腔室和一个由3个溅射源和1个预清洗刻蚀器的工艺腔室，全部遵照共焦几何设计。镀膜工艺通过不加热的背板盛放基底承载器并旋转实现。溅射源安装在直径100mm的阴极和挡板之间，挡板为气动控制，可实现依次溅射或共溅射镀膜。另外，每个溅射源可轴向和水平方向调节，因此，可实现不同高度基底多种靶基距范围的镀膜工艺。机械手通过上料盒升降装置的上下移动传输基底承载器。基底的依次镀膜工艺通过自动编程自动得以实现。
 　　二、适用工艺
 　　1.反应和无反应磁控溅射(直流方式)
 　　2.预处理(例如，等离子刻蚀)
 　　3.对旋转基底承载器的共溅射
 　　三、客户优势
 　　1.结构紧凑，占用空间少
 　　2.洁净室内使用设备，可通过洁净室隔离墙实现
 　　3.设备维护高效便捷
 　　4.投资和运行成本具吸引力
 　　四、特殊性能
 　　1.旋转式基底承载器
 　　2.靶基距可调
 　　3.全自动工艺控制
 　　4.CE 认证
 　　5.德国制造
 　　五、可选方案
 　　1.中频溅射
 　　2.射频溅射
 　　3.基底承载器加热 (T < 500 °C)
 　　4.标准晶片上料盒
 　　5.定制上料盒式进样室
 　　六、典型应用
 　　1.MEMS和传感器领域多层膜
 　　2.微电和光电领域功能膜
 　　实验室用磁控溅射设备