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化合物半导体用快速退火炉快速热处理设备，快速退火炉（RTP）、DLI-CVD直接注入式化学气相沉积设备，其研发生产的型号AS-Master快速退火炉，可适用基片尺寸8英寸以下兼容，可升级为全自动模式。

详情介绍

化合物半导体用快速退火炉详情：

1、可适用基片类型：
硅和化合物半导体晶圆，GaN /蓝宝石和碳化硅晶圆，多晶硅晶圆，玻璃，金属，高分子聚合物，石墨和碳化硅托盘等等。

2、应用：
注入退火、欧姆接触退火(III-V and SiC)、碳化硅、快速热氧化RTO、快速热氮化RTN、致密和结晶、硒化、快速热CVD（多晶硅、SiO2, SiNx）

3、产品特性：
多区红外线卤素灯退火炉配有闭环空气冷却
不锈钢冷壁腔室技术
快速数字PID温度控制器
热电偶和高温计控制
大气和真空工艺性能
配有针阀的吹扫气路
多6条工艺气路，配有MFC
配有以太网通讯的PC控制，用于快速数据记录
可选配涡旋泵和压力控制
手动或盒到盒装载

4、多配置选择：
S20: 标准, 6个区域, *高到1150°C，升温速率可达100°C/s
S20 HT: 高温, 6 个区域, *高到1450°C，升温速率可达200°C/s
2000: 增强均匀性, 10个区域, *高到1250°C，升温速率可达150°C/s
2000 HT: 可在S20 HT或2000配置中运行
多温度端口位置以满足不同基片尺寸
可选配适用于低真空工艺的抽真空腔室
气体面板用于CVD应用的退火
可选配压力控制
可选配涡轮泵
盒到盒版本

化合物半导体用快速退火炉 

 

　北京朗铭润德光电科技有限公司是一家在半导体微电子、高精密光学镀膜领域，光伏、光热、锂电池等新能源领域以及窗膜、汽车膜、柔性电路板等行业提供专业相关工艺设备的代理公司。
 　　从2006年起与德国著名微电子设备专业厂家FHR公司开始合作，并于2008年成为其中国区的代理机构。通过我们的合作，使 FHR的产品逐渐进入中国，并成为国内镀膜设备的供货商。
 　　我们于 2010 年在北京石景山中关村高科技园区成立了专业代理国外微电子半导体及相关设备的北京朗铭润德光电科技有限公司，并与*技术供货商建立合作关系，为公司全面化运转及操作奠定了良好开端。