随着伺服系统的大规模应用，伺服驱动器使用、伺服驱动器调试、伺服驱动器维修都是伺服驱动器在当今比较重要的技术课题，越来越多工控技术服务商对伺服驱动器进行了技术深层次研究。
伺服驱动器是现代运动控制的重要组成部分，被广泛应用于工业机器人及数控加工中心等自动化设备中。尤其是应用于控制交流永磁同步电机的伺服驱动器已经成为国内外研究热点。当前交流伺服驱动器设计中普遍采用基于矢量控制的电流、速度、位置3闭环控制算法。该算法中速度闭环设计合理与否，对于整个伺服控制系统，特别是速度控制性能的发挥起到关键作用。

现代热分析是指在程序控温下，测量物质的物理性质随温度变化的一类技术。人们通过检测样品本身的热物理性质随温度或时间的变化，来研究物质的分子结构、聚集态结构、分子运动的变化测定材料的固液相线等。 应用最多的热分析仪器是功率补偿型DSC、热流型DSC、差热式DTA、热重TG等。 DSC是研究在温度程序控制下物质随温度的变化其物理量（ΔQ和ΔH）的变化，即通过程序控制温度的变化，在温度变化的同时，测量试样和参比物的功率差（热流率）与温度的关系。
三菱 S-N50 接触器
西门子 6ES7153-2BA02-0XB0 模块
西门子 6ES7953-8LL31-0AA0 存储卡
西门子 3UA62 40-3M 150-180A 继电器
士林 S-P50 接触器
SIEMENS 6DD1683-0BC5 模块
ABB A110-30-11 接触器
图尔克 IM33-11EX-HI 安全栅
HBM MP30DP 传感器
EATON RASP-512AI1SL-C320V1 模块
欧姆龙 G2R-217P-V-US 继电器
SIEMENS 6ES7 953-8LJ30-0AA0 储存卡
SICK MHT15-P3347V 传感器
魏德米勒 C25D-0AAX2-0300 数据线