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铜箔软连接的制作工艺:压焊和钎焊
1、压焊软连接:压焊是将铜箔叠片部分压在一起,采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型;铜箔:0.05mm至0.3mm厚。
2、钎焊软连接:钎焊是将铜箔叠片部分压在一起,采用银基钎焊料,与扁铜块力影响。
铜箔软连接选用T2铜箔,经分条成客户要的宽度,经过高分子分散焊或氩弧焊技术进行熔压焊接,全体或外表可镀银镀锡镀镍处理。
铜箔软连接的焊接原理:不论是电阻焊,热压焊还是高分子扩散焊,其中最重要的组成部分就是加热、加压,加热设备不同会影响生产效率,设备大致包括(三相电流、中频逆变、恒压焊机),通过工件压焊两电极之间,并施加电流,利用电流流经工件接触面及临近区域产生的电阻热,使其单层表面分子发生剧烈交叉运动,从而形成熔化或接近熔化,塑性状态,达到金属结合的一种方法。