TO257封装钨铜散热片热导率高TO-257晶体三极管背板
TO257封装钨铜散热片热导率高TO-257晶体三极管背板
产品价格：￥24.70（人民币）
  • 规格：完善
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    商品详情
      产品参数
      品牌HOSOCP
      粒度200μm
      软化温度1000℃
      铜含量15℃
      硬度80HB
      重量0.02kg
      导电率50IACS
      价格透明
      星级五星
      专业靠谱
      货源充足
      可售卖地全国
      用途电子封装




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