金刚石线是将高硬度、高耐磨性的金刚石微粉固结在金属丝上。在切割过程中，通过磨料和

晶体的二位磨损，实施对晶体的切割，从而取得加工表面损伤小，扭曲变形小，速度快，效

率高，寿命长等效果。所切晶片弯曲度（BOW）、翘曲度（WARP）小，平行度（TAPER）

好，总厚度公差（TTV）离散性小，刀口切割损耗小，表面损伤层浅，晶片表面粗糙度小。

被切割材料覆盖各种半导体材料，如硅、锗、钽酸锂，银酸锂，砷化镓、磷化铟，人造宝石、

碳化硅及石英玻璃、氧化铝片等精密材料的切割。产品应用领域广泛。