品牌辛伟源
型号np01-5
粘度530pa·s
颗粒度35um
牌号锡铋银
加工定制是
合金组份锡铋银
活性强
类型膏状
清洗角度1
熔点183
种类有铅
工作温度230℃
适用范围贴片焊接
规格500g/瓶
联络13423783010
外箱10kg/箱
展开
深圳锡铋银中温锡膏 led贴片焊膏 辛伟源焊锡膏替代千住
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无铅焊锡膏np01-5
◎产品型号：np01-5
◎产品特点:
 np01-5系列为smt贴装用无铅焊锡膏产品,其成份是有sn64bi35ag1金属粉末、粘合剂、助溶剂、触变剂等混合而成可供无铅制程焊接，我公司所生产焊锡膏系列可焊性较强，焊后产品表面残留少颜色浅,焊点光亮,无腐蚀,焊接效果好,本品对环境无害。
◎印刷参数:
锡膏回温：冷藏锡膏在使用前应恢复到工作室温度，通常的时间需要4-6小时。
锡膏搅匀：锡膏恢复到工作室温度后，使用前要用不锈钢棒搅拌，时间建议5分钟以上,自动搅拌机建议3分钟。
印刷方式：不锈钢网板/丝网印刷/点注
印刷速度：建议25-60mm/s，视具体条件定
元器件贴装：建议4小时内，视元器件规格型号等条件定
粘性保持时间：8小时内，视具体环境定
工作环境：无振动，理想温度20-25℃，相对湿度50-70%
◎注意事项：
使用前阅读物质安全资料表,做好个人防护。.
尽量小心使用焊锡膏,避免接触皮肤,若附于衣服或身体时,应尽快用含酒精的溶剂把焊锡膏抹掉。
不要吸入回流时喷出的蒸气。
焊接工作后及用餐前要洗手
◎清洗：
焊后pcb之清洗，建议清洗剂清洗
◎贮存与包装:
存放时间不应超过6个月
密封存贮于0-10℃的空间,避免阳光直射及高温度
◎包装规格：
500±10g/瓶
 
np01-5技术规格书
检验项目
np01-5
检测方法
金
属
成
份
成份
sn64bi35ag1.0
滴定法
形状
球形
粒度(um)
25-45
sieve anaiyticai method
助
焊
剂
卤素含量(%)
<0.10wt%(cl计)
ansi/j-std-005
jis-z-3197-86
绝
缘
电
阻
加热前
≥1×1012ω
25mil梳形板
加热后
≥1×1011ω
90%rh 96hrs (40℃)
水溶液电导率
≥1×105ω
电导率
焊剂含量
10.5±0.5%
ansi/j-std-005
焊
锡
膏
金属含量(%)
89-90%
重量法
黏度(pa.s)
530±50kcps
brookfield粘度计,5rpm,25℃
190±20kcps
pcu粘度计，malcom制造，25℃
铜镜腐蚀
通过
90%rh 96hrs (40℃)
扩展率(%)
≥86.5
255℃30sec
金属熔点
179℃
示差分析法