加工定制否
品牌sst
型号sst 518
用途真空烧结
别名真空烧结炉
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sst 518 真空/压力烧结炉
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sst 518 真空/压力烧结炉
518型真空和压力烧结炉为用户从r&d实验室到高混合/低产量的生产环境提供了性能和价格的完美结合。通过精确的控制加热、真空、增加惰性气体压力、以及组合顺序能够可靠获得无空洞、无助焊剂的焊接点。
典型应用
· 无空洞共晶贴片
· 无助焊剂焊接工艺开发
· 高可靠性微电子器件组装
· 混合微电子电路组装
· 光纤光器件组装
· 陶瓷封装器件封盖
特点
半自动可编程真空炉
创建无空洞、无助焊剂焊点
精确的加热和冷却控制
辐射加热方式
温度高达 500℃
真空度可达50 millitor以下
压力可达 40 psig
多段工艺曲线
温度由plc控制
单腔体工艺
收益
精确控制焊接工艺曲线
一致的、高可靠性的焊接界面
精确的控制温度循环
化工作区域和温度一致性
广泛的材料选择范围
完全排空不需要的气体和污染
瓦解焊接空洞
使用容易，操作弹性大
自动工艺控制
***小化取放动作和操作员的介入
系统控制
· 自动电磁阀
· 手动流量和压力设定
· 数字真空表和传感器
· 内置真空泵
可选项
· 水冷却器和泵
· 多点温度记录
· 甲酸
· 助焊剂吸收
· 湿度分析仪
· 氧含量分析仪
· 绘制曲线图
· 离线编程
· 监控热电偶
技术规格
操作温度范围100-500℃
热工作区域9 x 9 in (230 x 230 mm)
温度一致性<+/- 1%
***小真空度50 millitor
气体压力40 psig
工艺气体n2 加一个可选惰性气体
电源8.1 kw , 50 or 60 hz, 110-120v; 380 volt 3 phase
腔体深度4 in (100 mm)
外形尺寸(w x d x h)40 x 35 x 42 in (102 x 89 x x107 cm)
重量800 lbs. (360 kg)