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商品详情
材料名称：纯铜板(半硬,0.5～10mm)
牌号：T2
标准：GB/T 2040-1989
状态:R
厚度:4~14
抗拉强度:≥195
伸长率:≥30
●特性及适用范围：
有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。
含降低导电、导热性杂质较少,微量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病”，不宜在高温（如>370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。
●化学成份：
铜+银 CuAg：≥99.90
锡 Sn ：≤0.002
锌 Zn：≤0.005
铅 Pb：≤0.005
铅 Pb：≤0.005
镍 Ni：≤0.005
铁 Fe：≤0.005
铍 Sb ：≤0.002
硫 S ：≤0.005
砷 As ：≤0.002
铋 Bi：≤0.001
氧 O：≤0.06
注：≤0.1(杂质)
试样尺寸：厚度0.5～10
●热处理规范：热加工温度900～1050℃;退火温度500～700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200～300℃。
，包装：
牌号：T2
标准：GB/T 2040-1989
状态:R
厚度:4~14
抗拉强度:≥195
伸长率:≥30
●特性及适用范围：
有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。
含降低导电、导热性杂质较少,微量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病”，不宜在高温（如>370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。
●化学成份：
铜+银 CuAg：≥99.90
锡 Sn ：≤0.002
锌 Zn：≤0.005
铅 Pb：≤0.005
铅 Pb：≤0.005
镍 Ni：≤0.005
铁 Fe：≤0.005
铍 Sb ：≤0.002
硫 S ：≤0.005
砷 As ：≤0.002
铋 Bi：≤0.001
氧 O：≤0.06
注：≤0.1(杂质)
试样尺寸：厚度0.5～10
●热处理规范：热加工温度900～1050℃;退火温度500～700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200～300℃。
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