本产品挥发充分，不会使ICT接触薄板或连接头产生接触问题，尤其在无铅条件下，对于大部分难以焊接的表面有极好的焊接性。有效降低无铅焊的表面张力，增强湿润力，降低连焊和漏焊。发泡均匀，细密和快速减落，焊接过程中无不良现象，焊点饱满，牢固光亮，铺展均匀，快干，润焊性极优越，稳定性极佳。不污染焊锡机的轨道及夹具。低烟，无刺鼻气味，不污染生活活环境，不影响身体健康，是专门为高湿气体作业环境而设计的产品。能够轻易通过PNC－TEST测试，其理化指标由信息产业部专用材料质量监督检验中心测试。全部性能达到和超过日本NS一832型助焊剂水平。通过SGS认证，符合欧盟ROHS指令的标准要求，在国内处于领先水平。
本产品适用电子通讯产业、电脑自动化产品、航空航天工业、军工及其它要求品质可靠度很高的产品。
适用于发泡、喷雾、涂抹、涂敷方式，特别适宜双面板、多层板及贴插混装线路板及大规模喷雾波峰焊。
外观：无沉淀、无混浊、澄清、无刺激性气味、无色透明或淡黄色透明液体
固含量（％）：≤2.8焊后绝缘电阻：4.69×1012
密度(g／㎝3，23℃)：0.804±0.005 腐蚀性（铜板试验）：未穿透
PH值：5～6干燥度：不粘
扩展率(％)：≥85％电迁移：96h/1.2×109或168h/1.0×109
离子污染(ugNaCl/cm2）：<0.25
主要成份：低碳醇类溶剂、活性剂、稳定剂、成膜剂、发泡剂。
储 存：本品属易燃品，应密闭于远离火源、热源、火花处。室温下原包装容器密闭存放，保质期不低于1 8个月。
标准产品：5升、10升、25升(内包装为HDPE桶，外包装为纸箱)其它包装方式按客户要求确定
宜兴市三诺锡业有限公司专业从事电子焊料研究、生产、销售的厂家。主要产品有：焊锡条、焊锡丝、焊锡膏、助焊剂、无铅锡产品、含银无铅锡产品和工艺合金线等。产品广泛应用于线路板手工焊、波峰焊及SMT表面贴装工艺，制冷工业、贵金属焊接、铜管、铜元件、F级绝缘电器焊接，电容器低温焊接
