本品无铅焊料的特性，如熔点高，焊接性差等的特点，特别添加了多种有机高效活性剂，稳定剂，抗氧化剂，提升了有效活性，能够有效地去除待焊接PCB板的表面的金属氧化物，并促进焊料迅速浸润到PCB板基材上，能够大大降低焊锡的表面张力，增强湿润力，降低连焊或漏焊。
焊接后，焊点光亮，结构饱满。均匀可靠，无粘性，绝缘性能好，表面抗阻（SIR）高，保证电路板性能的可靠性和热稳定性。符合欧盟ROHS指令的标准要求。

参数特点

1。外观：无沉淀，无混浊，澄清，无刺激性气味，无色透明或微淡黄色液体。
2. 固含量（%） ：《3.0
3.密度（g/cm3,20°C) ：0.80+-0.05
4.PH值：5-6
5。扩展率（%）：》90%
6.表面绝缘电阻;4.69*10 12
7.腐蚀性（铜板试验）：未穿透
8。主要成分：低碳类溶剂，有机活性剂，稳定剂，抗氧化剂。
9.储存：本品属于易燃品，应存放于远离火源，热源，火花处。
室温下原包装容器密闭存放，质保期12个月

   宜兴市三诺锡业有限公司专业从事电子焊料研究、生产、销售的厂家。主要产品有：焊锡条、焊锡丝、焊锡膏、助焊剂、无铅锡产品、含银无铅锡产品和工艺合金线等。产品广泛应用于线路板手工焊、波峰焊及SMT表面贴装工艺，制冷工业、贵金属焊接、铜管、铜元件、F级绝缘电器焊接，电容器低温焊接