宏川电子是一家12年专注于锡膏研发和生产的厂家，并为国内几千公司和工厂提供焊接方案。涉及到家用电器、通讯技术、电子元器件和SMT贴片等众多行业，作为锡膏行业的高水者，我们注重于创新并把新型技术应用到锡膏中。我们拥有丰富经验的团队，优质的原材料，完善的检查设备，经过多年不断提升的生产工艺，严谨的生产管理，确保锡膏的品质稳定性、一致性，一直处于业内高水平。

二.锡膏的组成
焊膏的组成中，有效成分为合金C3216X7R1E105K焊料粉和助焊剂，其余成分主要是为满足印刷工艺的要求而添加的。
1.合金焊料粉
目前最常用焊膏的金属组分为Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2．其他常用焊膏参见表3-2。合金焊料粉是焊膏的主要成分。其成分和配比是决定焊膏熔点的主要因素；其形状、颗粒度直接影响焊膏的印刷性和黏度；其表面氧化程度对焊膏的可焊性能影响很大。
焊锡合金粉的技术要求为：金属氧化层含量<lOOppm;颗粒尺寸及分布按质量有不同要求；形状为球形或接近球形（长轴／短轴<1.5）；含量：（质量）85%～92%，（体积）45%～55%。
2.助焊剂
助焊剂主要包括以下成分。
(1)成膜物质：松香及衍生物、合成材料，最常用的是水白松香。
(2)活化剂：最常用的活化剂包括二羧酸、特殊羧基酸和有机卤化盐。
(3)增稠剂：增加黏度，起悬浮作用。只要加热后不留下有机溶剂不溶物即可，这类物质很多，优选的有蓖麻油、氢化蓖麻油、乙二醇一丁基醚、羧甲基纤维素。
3.合金焊料粉与助焊剂含量的配比
合金焊料粉与助焊剂含量的配比是决定焊膏黏度的主要因素之一。合金焯料粉的含量高，黏度就大；焊剂含量高，黏度就小。一般焊膏的合金焊料粉含量在75%～90.5%之间。免清洗焊膏及模板印刷用焊膏的合金焊料粉含量高一些，在90%左右。
三.焊锡膏的种类
锡膏是一种型焊接材料，主要用于SMT贴片加工表面电阻、电容、IC等电子元器件的再流焊中。
1.按合金焊料的熔点分类，分为高温锡膏（217℃以上）、中温锡膏（173~200℃）和低温焊锡膏（138~173℃）。最常用的焊锡膏熔点为178~183℃，可根据焊接所需温度的不同，选择不同熔点的锡膏。
2.按焊剂的活性分类，可分为R级（无活性）、RMA级（中度活性）、RA级（完全活性）和SRA级（超活性）。一般情况下R级用于航天、航空电子产品的焊接，RMA级用于特殊和其他可靠电路组件，RA级和SRA级用于消费类电子产品
3.按锡膏的黏度分类。锡膏黏度变化范围很大，通常为100~600Pa·s，可达1000Pa·s以上，使用时可依据施膏工艺手段的不同进行选择。
4.按清洗方式分类，可分为有机溶剂清洗类、水清洗类、半水清洗类和免清洗类几种。有机溶剂清洗类如传统松香焊膏，水清洗类的活性较强，半水清洗类和免清洗类是电子产品工艺的发展方向。

四.锡膏的保存与使用方法

1.保存方法锡膏的保管要控制在0-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月（为开封）；不可放置于阳光照射处。
2.使用方法（开封前）开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。
3.使用方法（开封后）（1)将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的量于钢板上。（2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量，以维持锡膏的品质。（3)当天为使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。（4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。（5)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。（6)换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。（7)锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照步骤4》的方法。（8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。（9)室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为好的作业环境。（10)欲擦拭印刷错误的基板，建议使用乙醇、IPA或去渍油。
以上是宏川电子12年内的一些总结，希望对您有所帮助。想要了解更多锡膏知识，请来电联系！！！13058506158