一.焊创

焊创是东莞市宏川电子有限公司旗下的品牌，宏川电子有限公司12年来专注于锡膏研发和生产的厂家，为国内的几千家加工厂和公司提供了焊接方案。我们的团队拥有丰富实战经验和协调经验，可为您的新产品提供保驾护航的作用，并为了给全国各地提供始终如一的服务。

二.几种常见的锡膏
1.松香型锡膏
自锡膏问世以来，松香一直是其C3216X7R1E475M助焊剂的主要成分，即使是免清洗锡膏，助焊剂中也有松香。这是因为松香具有优良的助焊性，而且完成焊接后松香的残留物成膜性好，对焊点有保护作用，有时即使不清洗，也不会出现腐蚀现象。同时，松香具有增黏作用，锡膏印刷能黏附片式元件，不易产生移位。另外，松香易与其他成分混合起到调节黏度的作用，使锡膏中的金属粉末不易沉淀和分层。目前，更多品牌的锡膏使用改进松香。
2.水溶性锡膏
松香型锡膏在使用后有时需要用清洗剂去除松香残留物，传统的清洗剂是氟利昂(CFC-113)，但氯氟烃类物质会破坏大气臭氧层，不利于环保。水溶性焊膏是为适应环保要求而研制的新品种锡膏。
水溶性锡膏在组成结构上同松香型锡膏完全类似．其成分包括Sn/Pb粉末和糊状焊剂。只是在糊状焊剂中以其他的有机物取代了松香，在焊接后可以直接用纯水进行冲洗。虽然水溶性焊锡膏已面世多年，但由于糊状焊剂中未使用松香，焊锡膏的黏结性能受到一定的限制，易出现黏结力不够的问题，故水溶性焊膏未能推广。相信随着研究的深入，不远的将来水溶性锡膏的黏结性能会得到改善，使其获得广泛的应用。
3.免清洗低残留物锡膏
免清洗低残留物锡膏也是为适应环保要求而开发出的锡膏，顾名思义，采用这种锡膏在焊接后不需要清洗。其实采用这种锡膏在焊接后仍有一定量的残留物，且残留物主要集中在焊点区，有时仍会影响到测试针床的检测。免清洗低残留物锡膏有两个主要特点，一是活性剂不再使用卤素；二是减少松香部分用量，增加其他有机物质用量。实践表明松香用量的减少是相当有限的，这是因为一旦松香用量低到一定程度，会导致助焊剂活性的降低，防止焊接区二次氧化的作用也会降低。要想达到免清洗的目的，通常要求使用免清洗低残留物焊锡膏时，采用氮气保护再流焊。采用氮气保护焊接可以有效地增强焊膏的润湿作用，防止焊接区的二次氧化。此外，在氮气保护下，焊锡膏的残留物挥发速度比在常态下快得多，减少了残窜物的数量。不过在使用免清洗低残留物焊锡膏时，应对它的性能做严格的测试，以确保焊接后对印制板组件的电气性能不会来负面影响。在高级电子产品组装过程中，即使采用免清洗锡膏，也应该清洗，以确保产品的可靠性。

三.锡膏的保存与使用方法
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物。焊锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。
1.保存方法锡膏的保管要控制在0-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月（为开封）；不可放置于阳光照射处。
2 .使用方法（开封前）开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。
3.使用方法（开封后）：

（1)将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的量于钢板上。

（2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量，以维持锡膏的品质。

（3)当天为使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。

（4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

（5)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。

（6)换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。

（7)锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照步骤4》的方法。（8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。

（9)室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为好的作业环境。10)欲擦拭印刷错误的基板，建议使用乙醇、IPA或去渍油。

以下是宏川电子12年来的一些总结，希望对您有所帮助。想要了解更多锡膏的知识，欢迎来电联系！