产品型号：HC-904
合金成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5
熔点：217-220 ℃
峰值温度：230-250℃
粘度：200Pa.S
颗粒：4号粉（20-38um)
法规要求：RoHs无卤REACH
质保：6个月
净含量：500g
使用特点：针对QFN侧面爬锡，焊点亮，无虚焊，有部分氧化的焊盘及旧芯片
焊锡膏的种类有哪些？
锡膏是一种新型焊接材料，主要用于SMT贴片加工表面电阻、电容、IC等电子元器件的再流焊中。那么，焊锡膏的种类有哪些？
1、按合金焊料的熔点分类，分为高温焊锡膏（217℃以上）、中温焊锡膏（173~200℃）和低温焊锡膏（138~173℃）。最常用的焊锡膏熔点为178~183℃，可根据焊接所需温度的不同，选择不同熔点的焊锡膏。
2、按焊剂的活性分类，可分为R级（无活性）、RMA级（中度活性）、RA级（完全活性）和SRA级（超活性）。一般情况下R级用于航天、航空电子产品的焊接，RMA级用于军事和其他高可靠性电路组件，RA级和SRA级用于消费类电子的产品。
3、按焊锡膏的黏度分类。焊锡膏黏度变化范围很大，通常为100~600Pa·s，可达1000Pa·s以上，使用时可依据施膏工艺手段的不同进行选择。
4、按清洗方式分类，可分为有机溶剂清洗类、水清洗类、半水清洗类和免清洗类几种。有机溶剂清洗类如传统松香焊膏，水清洗类的活性较强，半水清洗类和免清洗类是电子产品工艺的发展方向。
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