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产品型号:HC-902C
合金成分:Sn42Bi58
熔点:138℃
峰值温度:170-180℃
粘度:200-220Pa.S
颗粒:4号粉(20-38um)
法规要求:RoHs无卤REACH
质保:6个月
净含量:500g
一.焊创
焊创是东莞市宏川电子有限公司旗下的品牌,宏川电子是一家专注于锡膏研发和生产的厂家,为国内几千家加工厂和公司提供焊接方案,涉及到家用电器、计算机、散热器、电子元器件和半导体等众多电子行业。宏川电子拥有丰富经验的团队以及极强的协调能力,可为你的产品研发和生产提供到保驾护航的作用。
二.几种常见的焊锡膏
发布时间:2012/8/5 13:27:33 访问次数:37284
1.松香型焊锡膏
自焊锡膏问世以来,松香一直是其C3216X7R1E475M助焊剂的主要成分,即使是免清洗锡膏,助焊剂中也有松香。这是因为松香具有优良的助焊性,而且完成焊接后松香的残留物成膜性好,对焊点有保护作用,有时即使不清洗,也不会出现腐蚀现象。同时,松香具有增黏作用,焊膏印刷能黏附片式元件,不易产生移位。另外,松香易与其他成分混合起到调节黏度的作用,使锡膏中的金属粉末不易沉淀和分层。目前,更多品牌的锡膏使用改进松香。
2.水溶性焊膏
松香型焊膏在使用后有时需要用清洗剂去除松香残留物,传统的清洗剂是氟利昂(CFC-113),但氯氟烃类物质会破坏大气臭氧层,不利于环保。水溶性焊膏是为适应环保要求而研制的新品种焊锡膏。
水溶性焊锡膏在组成结构上同松香型焊锡膏完全类似.其成分包括Sn/Pb粉末和糊状焊剂。只是在糊状焊剂中以其他的有机物取代了松香,在焊接后可以直接用纯水进行冲洗。虽然水溶性焊锡膏已面世多年,但由于糊状焊剂中未使用松香,焊锡膏的黏结性能受到一定的限制,易出现黏结力不够的问题,故水溶性焊膏未能推广。相信随着研究的深入,不远的将来水溶性焊膏的黏结性能会得到改善,使其获得广泛的应用。
3.免清洗低残留物焊锡膏
免清洗低残留物焊锡膏也是为适应环保要求而开发出的焊锡膏,顾名思义,采用这种焊锡膏在焊接后不需要清洗。其实采用这种焊锡膏在焊接后仍有一定量的残留物,且残留物主要集中在焊点区,有时仍会影响到测试针床的检测。
免清洗低残留物焊锡膏有两个主要特点,一是活性剂不再使用卤素;二是减少松香部分用量,增加其他有机物质用量。实践表明松香用量的减少是相当有限的,这是因为一旦松香用量低到一定程度,会导致助焊剂活性的降低,防止焊接区二次氧化的作用也会降低。
要想达到免清洗的目的,通常要求使用免清洗低残留物焊锡膏时,采用氮气保护再流焊。采用氮气保护焊接可以有效地增强焊膏的润湿作用,防止焊接区的二次氧化。此外,在氮气保护下,焊锡膏的残留物挥发速度比在常态下快得多,减少了残窜物的数量。
不过在使用免清洗低残留物焊锡膏时,应对它的性能做全面、严格的测试,以确保焊接后对印制板组件的电气性能不会来负面影响。在高级电子产品组装过程中,即使采用免清洗锡膏,也应该清洗,以确保产品的可靠性。