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钨铜基座载板RF铜钨热沉基片来图定制加工光通讯半导体

钨铜基座载板RF铜钨热沉基片来图定制加工光通讯半导体

产品价格：￥50.00（人民币）

规格：完善

发货地：广东深圳

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最小起订量：1

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深圳市和铄金属有限公司

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商品详情

产品参数
品牌	HOSOCP
粒度	200
硬度	90HRB
重量	0.01
导电率	50IACS
铜含量	20
软化温度	1000
价格	透明
星级	五星
专业	靠谱
售后	无忧
可售卖地	全国
用途	光通讯器件基板

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