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钨铜复合片铜钨电子封装片IC封装热沉片来图定制加工

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商品详情

产品参数
粒度	0.01
硬度	260HB
用途	通用
导电率	27IACS％
铜含量	10
软化温度	1200℃
产品特性	焊接
品名	钨铜
牌号	w80
杂质含量	0.00001
钨	余量
密度	15.15
电阻率	5.0
可售卖地	全国

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