斯米克HL308银焊条  斯米克72%银焊条

相当国标BAg72Cu    相当AWS 飞机牌BAg-8熔点：779-780℃

用途：铜和镍的真空或还原保护气氛钎焊HL308说明：HL308是含银72%的银基钎料，不含易挥发元素，在铜及镍上的漫流性良好，但在钢上的漫流性很差。导电性是银钎料中最好的一种。
 HL308用途：适用于铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊。主要用于制造电子管、真空器件及电子元件等。
 HL308钎料化学成分（质量分数）                                （%）

 HL308钎料熔化温度                                            （℃）

 HL308钎料力学性能（值例供参考）

 HL308直条钎料直径（供应长度为500）（mm）：为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、

 HL308注意事项：
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2、除在真空或保护气氛中钎焊外，须配银钎焊熔剂共同使用。银焊条、银焊丝、银焊片，银焊环 我公司生产的银钎料具有优良的工艺性能，不高的溶点、流动性好、良好的润湿性和填满间隙的能力，并且强度高、塑性好，导电性和耐蚀性优良，配合102焊粉可以用来钎焊除铝、镁及其他低熔点金属以外的所有黑色和有色金属，广泛应用于制冷、灯饰、五金电器、仪器仪表、化工、 天等工业制造领域。银钎料可用多种方法进行钎焊，推荐接头间隙0.05～0.13m/m，钎焊紫铜，其接头强度160～200 Mpa,钎焊黄铜、不锈钢等材料300～400Mpa，并能在200°C条件下连续工作，是高要求钎焊的理想焊料。
常用银钎料对照表：
HZAg-50B银焊条、银焊丝、银焊片，银焊环,熔化温度：690-775 用于电子 、食品及承受振动载荷场合下材料的焊接。
HZAg-47银焊条、银焊丝、银焊片，银焊环B 熔化温度：663-730 综合性能好，有优良的韧性和渗透性，抗拉强度好。常用于机电、食品及表面光洁要求较高另件的钎焊。
HZAg-45B银焊条、银焊丝、银焊片，银焊环熔化温度：645-680 工艺性能佳，接头可承受震动负荷，是应用最广的银材料
HZAg-40B银焊条、银焊丝、银焊片，银焊环熔化温度：600-630 熔点低，工艺优良，适用淬火钢和小薄件另件的钎焊。
HZAg-35B银焊条、银焊丝、银焊片，银焊环熔化温度：607-702 适用于换热器焊接。
HZAg-30B银焊条、银焊丝、银焊片，银焊环熔化温度：677-766 熔点稍高，接头有较好韧性，可钎焊铜、铜合金、钢等材料。
HZAg-25B银焊条、银焊丝、银焊片，银焊环熔化温度：700-800 低廉的无镉钎料，较好的润湿性和填充能力，但熔点提起高，可钎焊铜、铜合金、钢等材料。
HZAg-20B银焊条、银焊丝、银焊片，银焊环熔化温度：620-760 熔化范围适中，润湿性和填充好，经济衫。可焊铜、铜合金、钢等大都份材料。