根据多家公司的器件物理失效数据的统计报告，在各种应力（电、机械、环境、潮敏等）诱发的器件失效案例中，芯片IC受潮失效占15%。随着器件封存装工艺的发展，越来越多低密水汽渗透率塑料材料的大量使用，管脚数越来越密集，芯片IC储存管理制度面临巨大挑战。器件设计要求高的集成度，生产加工要求更高的效率，使得目前的器件绝大部分都有是表面贴装封装。

芯片IC保存的敌人就是其储存环境的温度和相对湿度，电子元件仓库的环境温湿度值将直接影响芯片IC的存储寿命及品质质量。把芯片IC暴露在大气中一段时间，空气中的潮气会通过扩散渗透到湿度器件的封装材料内部。当这些器件经过贴片贴装到PCB上以后，要流到回流焊炉内进行回流焊接。在回流区，整个器件要在180℃以上30-90s左右，温度可能在210-235度（SnPb共晶），无铅焊接的峰值会更高，在245度左右。在回流区的高温作用下，器件内部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，于是器件的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者，器件外观变形、出现裂缝等（通常称作“爆米花”）。像ESD破坏一样，大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且在测试过程中，器件也不会表现为完全失效，这种不稳定的产品一旦出货，对厂家信誉及售后会带来很大的损失。

如何解决芯片IC因环境温湿度引起的储存问题？芯片IC必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库类室内环境中，储存环境应处于通道通畅状态。不同等级的芯片IC存储的适宜温湿度参数也是不一样的，所以，要根据实际情况来选择不同的储存柜。一般的电子贴片厂都会购买烘烤箱和防潮柜，在元件焊接到PCB板上前，进行干燥和抽湿处理。而芯片IC恒温恒湿柜针对贵重芯片IC储存，可同时满足芯片IC适宜储存的温度要求和湿度要求，可实现防静电功能，可实现防氧化功能，为贵重电子元器件提供优质的储存环境。