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铜箔基础知识
铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。
高纯铜箔Cu≥99.99%宽度50-300mm
厚度如下：
0.01mm 0.02mm 0.03mm 0.04mm 0.05mm
0.06mm 0.08mm 0.1mm 0.15mm0.2mm
铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。
高纯铜箔Cu≥99.99%宽度50-300mm
厚度如下：
0.01mm 0.02mm 0.03mm 0.04mm 0.05mm
0.06mm 0.08mm 0.1mm 0.15mm0.2mm
0.25mm 0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.8mm
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