精密微加工之

陶瓷激光切割钻孔设备

采用纳秒级光纤激光器，适用于蓝宝石、陶瓷、金属等超硬材质的钻孔或切割加工

技术参数

激光波长                            红外皮秒激光器1064nm

激光功率                            20W、30W、70W

运动平台                            X-Y-Z伺服(直线)电机

加工尺寸范围                       400x400mm

切割速度(X/Y轴)                 50mm/s

快速移动速度(X/Y/Z三轴)             200mm/s

定位精度                           ±0.003mm

方形尺寸精度                       0.02mm

真圆度                             0.015mm 

使用电源                           380V/50Hz/5kW

整机重量                           2000kg

激光安全等级                       Class IV

功能特点

◆全封闭一体式设计，外观简洁新颖

◆符合人体工学的工位设计，人机界面友好

◆采用旁轴CCD相机辅助定位系统，提高工件定位精度

◆特殊定制激光切割头采用正压密封装置，降低加工环境对激光切割头的损伤，有效的延长其使用寿命

◆非接触式加工，对加工材料无机械应力，能加工异形及微型孔

◆特殊定制工装，采用负压吸附方式同时兼顾方便废料收集

◆工作过程全密封，专用吸尘除尘设施，花岗石机座，整体横梁立柱结构设计