芯片封胶开盖激光开封去除半导体封层芯片开盖,激光开封机
芯片封胶开盖激光开封去除半导体封层芯片开盖,激光开封机
产品价格:¥5.00(人民币)
  • 规格:完善
  • 发货地:湖北武汉
  • 品牌:
  • 最小起订量:1
  • 免费会员
    会员级别:试用会员
    认证类型:企业认证
    企业证件:通过认证

    商铺名称:武汉前旺激光科技有限公司

    联系人:李经理(小姐)

    联系手机:

    固定电话:

    企业邮箱:898728204@qq.com

    联系地址:武汉市江夏区经济开发区藏龙岛长咀村长咀光电子工业园7号厂房1-3层第一层D座10

    邮编:

    联系我时,请说是在牵牛钢材网上看到的,谢谢!

    商品详情
      产品参数
      品牌武汉前旺
      工作电压AC220V
      颗粒结构单晶和多晶可选
      是否有背胶可选
      公司地址武汉
      适用行业半导体,芯片
      激光器寿命约100000个小时
      开盖范围标配110*110mm(可选)
      脉冲重复频率0~100KHZ(视激光器而定)
      可售卖地北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;海南;重庆;四川;贵州;云南;西藏;陕西;甘肃;青海;宁夏;新疆
      类型激光开盖

      基本原理:

      芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳,从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性,以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。

      激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下,去除局部的塑封材料,进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比,激光开封更加高效,同时避免了减少强酸环境暴露。

      应用领域:

      去除半导体芯片的塑封外壳,PCB板截面切割,以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。






    在线询盘/留言
  • 0571-87774297